6 概述
顱腦切線傷在戰傷救治的統計中約佔顱腦火器性穿透傷的20%，較火線上實際的致傷比率爲高，原因是此型傷傷後立即或數小時內死亡者很少，傷員幾乎均能被送到救治單位。此型傷的特點是投射物呈切線性擦過傷員的頭部而遠逸，造成頭皮軟組織、顱骨、硬腦膜和腦組織的溝槽狀損傷，腦的溝狀傷道內有較多的顱骨碎片分散着，由於傷道距腦幹較遠，壓力波對腦幹的作用已減弱，故生命體徵的變化多不嚴重。但腦皮質損傷的範圍較廣，運動和語言區常被累及，癲癇的發生率較高。然而腦深部結構損傷則較少，清創多不復雜。
8 禁忌症
1.傷情嚴重，表現爲深昏迷、病理呼吸、血壓下降、脈搏頻弱，提示腦幹功能衰竭，不適於腦清創，應行支持療法。
2.伴有胸腹臟器傷的多發傷、面色蒼白、脈搏微弱、血壓下降等休克表現，暫不適於腦清創。應首先抗休克和處理胸腹臟器傷，待病情穩定後再行腦清創。
9 術前準備
1.皮膚準備，先用肥皂及水洗淨頭部，手術前夕剃頭。術前禁食。術前1h再給苯巴比妥0.1g，阿托品0.4mg或東莨菪鹼0.3mg肌注。
11 手術步驟
11.1 1.頭皮切口
一般頭皮創傷較長，有的頭皮傷爲兩個靠近的入口和出口。創緣切除後，以此爲中心做一弧形切口（圖4.2.2.3-1A）。
11.2 2.顱骨和硬腦膜處理
顱骨呈溝形骨折，以咬骨鉗從骨折緣向外切除，顯露到硬腦膜破口周圍1cm以上的正常硬腦膜處，形成一長圓形骨窗，硬腦膜破損緣切除一窄條（圖4.2.2.3-1B）。
11.3 3.腦清創
在敞開的溝形腦傷道內，分佈大量顱骨碎片，混雜有碎化和變色失活的腦組織，如凝血塊、頭髮、帽子碎片等異物，均需予以清除。碎骨片分佈較淺，以腦壓板敞開傷道尋找，達到徹底清創要求（圖4.2.2.3-2A），取顳筋膜或帽狀腱膜修補硬腦膜缺損，一般不使用人工腦膜。
11.4 4.創傷縫合
頭皮傷兩側做帽狀腱膜下游離，爭取無緊張縫合（圖4.2.2.3-2B）。
12 術中注意要點
1.清創時，摘除骨片的數量、大小和位置必須與顱骨平片顯示的相一致，避免因一些骨片遺漏而導致再次手術。
2.腦深部1cm以下小彈片，不易發生感染，如無感染症狀多不主張摘除，但1年內需要追蹤觀察或定期進行CT檢查。
3.清創時對腦腫脹應分析原因，如呼吸道不暢通，彌散性腦腫脹、腦深部或遠隔部位血腫等，應行CT檢查，針對原因進行處理。如血腫遺漏將危及病人生命。
13 術後處理
1.術後有條件時，應進行ICU術後監護。無監護條件時也應嚴密觀察病人的意識、瞳孔、血壓、脈搏、呼吸和體溫變化，根據病情需要每15min～1h測量觀察1次，並認真記錄。若意識逐步清醒，表示病情好轉；如長時間不清醒或者清醒後又逐漸惡化，常表示顱內有併發症，特別是顱內出血，必要時應做CT掃描，一旦證實，應及時送手術室，清除血腫，徹底止血。有嚴重腦水腫者，則應加強脫水治療。開顱術中出血較多者，術後應注意補充血容量，維持正常血壓。但輸血、補液不宜過多過快，以免加重腦水腫。呼吸道應保持通暢，短期內不能清醒者應行氣管切開。術後應給予吸氧。
2.清創後應常規攝顱骨X線平片，如腦內仍存留一些骨折片，可根據傷員的全身和創傷的局部情況，選擇適當時機再次清創。
3.此型傷腦皮質損傷面積廣泛，癲癇發生率高，術後應常規服用抗癲癇藥物3～6個月。
4.清創後腦深部仍留有小彈片或少量骨片者，如恐手術加重損傷不予摘除時，爲了傷員安全，可間隔6個月～1年行CT複查，負傷超過1年，發生感染的可能性很少。
14 併發症
14.1 1.創傷感染
見於腦清創的時間延遲，或清創不充分，腦內仍存留一些碎骨片、失活腦組織和凝血塊所導致。應控制感染和加強創傷局部處理，必要時再次清創。
14.2 2.腦突出
多見於清創後腦組織經骨缺損處向外呈蕈狀膨出，原因有腦腫脹和水腫，傷道性血腫或創傷局部感染等，應針對病因進行處理。由於外突的腦組織仍有生機、不宜切除，應在其周圍放置一棉圈以膠條固定保護。
14.3 3.腦膜炎
大多由於腦清創不夠徹底，遺留各種異物、失活組織和血塊等造成細菌良好繁殖條件。針對致病菌對抗生素的敏感性用藥，包括鞘內注射。
14.4 4.顱骨骨髓炎
創傷感染累及顱骨，形成邊緣性骨髓炎，亦見於來自額竇傷感染。創傷局部形成慢性竇道，常有死骨形成和合並硬腦膜外膿腫或肉芽組織。在感染被控制後，手術將炎症破壞的骨質廣泛切除到顯露正常硬腦膜處，創傷纔可治癒。
14.5 5.腦膿腫
顱腦火器傷腦內碎骨片存留者如未做清創，約有半數發生顱內感染，其中主要是腦膿腫，尤其多發生於骨片密集處。1cm以上的大彈片亦可引起腦膿腫。CT檢查可以瞭解膿腫的位置、大小和其被膜形成情況，及其與骨片或彈片的關係。治療根據膿腫被膜形成的情況，採用不同手術方法。
14.6 6.外傷性癲癇
應首先服用抗癲癇藥物控制，如大發作頻繁，藥物控制無效時，可以在腦電圖皮質電極的檢查下，尋找致癲癇竈，進行軟膜下橫纖維切斷或病竈切除。