2 英文參考
Dìcāng ST4[中國鍼灸學詞典]
3 概述
胃維爲經穴別名。見《外臺祕要》。即會維，是地倉的別名[1][2]。
| 穴位 | 地倉 | ||
|---|---|---|---|
| 漢語拼音 | Sicang | ||
| 羅馬拼音 | Titsang | ||
| 美國英譯名 | Terrestrial Granary | ||
| 各國代號 | 中國 | ST4 | |
| 日本 | 4 | ||
| 法國 | 莫蘭特氏 | E6 | |
| 富耶氏 | |||
| 德國 | M7 | ||
| 英國 | S7 | ||
| 美國 | St4 | ||
地倉爲經穴名（Dìcāng ST4）[3]。出《鍼灸甲乙經》。別名會維、胃維[4]。屬足陽明胃經[4][4]。地倉爲陽蹻脈、手陽明大腸經、足陽明胃經之交會穴[4][4]。地即土地，倉即糧倉，土生五穀，谷從口入，如進糧倉，此穴在口角之旁，故名地倉[4]。主治口眼㖞斜，流涎，口角𥆧動，中風失語，牙關緊閉，口角炎，齒痛，頰腫，脣頰腫，流淚，眼瞼𥆧動，脣緩不收，面神經麻痹，三叉神經痛等。
7 穴名解
地即土地，倉即糧倉，土生五穀，谷從口入，如進糧倉，此穴在口角之旁，故名地倉[4]。
地，指土地，爲萬物生長根本。《黃帝內經素問·六節髒象論》：“地食人以五味…五味入口。以養五臟”。倉指貯穀物之處。《說文》：“倉，谷藏也；倉黃取而藏之，故謂之倉”。古人相面，以天庭像額，地角像腮。人含食物，常積儲腮齒之間。蓋脾胃爲倉廩之官，地食人以五味…入於脾胃，必以口納之，此穴在口角之傍，故以地倉喻爲穴名。《會元鍼灸學》：“地倉者，地是地格。因面分三庭，鼻以上爲上庭，鼻爲中庭，鼻以下爲下庭，合而爲天人地，三格局也。倉者，倉廩也。五穀之精氣，上華面兮，衝旋面至此而上，故名地倉。”[5]
8 所屬部位
面[6]
11 穴位解剖
地倉穴下爲皮膚、皮下組織、口輪匝肌、笑肌和頰肌、咬肌。有面動、靜脈。分佈着面神經分支，眶下神經分支，深層爲頰神經的末支。皮膚由上、下頜神經的分支雙重支配。因針橫向外刺，所以針由皮膚經皮下組織，穿口角外側的口輪匝肌，該部肌質則由降口角肌、頰肌、提上脣肌、提上脣鼻肌的纖維交錯。在面神經外側，針行經笑肌和頰肌之間，再入咬肌。以上表情肌由面神經的分支支配，而咬肌則由下頜神經的咬肌神經支配。
11.1 層次解剖
11.2 穴區神經、血管
13 主治病症
地倉穴主治口眼㖞斜，流涎，口角𥆧動，中風失語，牙關緊閉，口角炎，齒痛，頰腫，脣頰腫，流淚，眼瞼𥆧動，脣緩不收，面神經麻痹，三叉神經痛等。
地倉主治口眼㖞斜，流涎，眼瞼𥆧動，齒痛，頰腫；以及面神經麻痹，三叉神經痛等[9]。
地倉主要用於治療顏面部等疾患：如口眼斜、口流涎液、中風失語、牙關緊閉、眼瞼𥆧動、齒痛頰腫[9]。
14 刺灸法
14.1 刺法
平刺或斜刺0.5～0.8寸[9]。治療面癱可透刺頰車[9]。
向迎香穴透刺治療三叉神經痛，局部酸脹可擴散至半側面部，有時出現口角牽掣感[9]。
14.2 灸法
可灸[9]。
溫鍼灸3～5壯。
16 文獻摘要
《鍼灸甲乙經》：足緩不收，痿不能行，不能言語，手足痿蹙不能行，地倉主之。
《外臺祕要》：主口緩不收，不能言語，手足痿蹙不能行。
《鍼灸大成》：主偏風口㖞，目不得閉，腳腫，失音不語，飲水不收，水漿漏落，眼𥆧動不止，瞳子癢，遠視䀮䀮，昏夜無見。病左治右，病右治左，宜頻鍼灸，以取盡風氣。口眼㖞斜者，以正爲度。
17 研究進展
治療周圍性面癱：針地倉透下關、四白透頰車，配雙側合谷和陽白透魚腰，針刺得氣，行提插捻轉手法，新病行瀉法，久病行補法，留針30 min，每日1次，7次爲一療程，療效較好[9]。
治療小兒單純性流涎：針地倉透頰車，配合水溝、承漿等穴，留針30～40 min，每日1次，10次爲一療程，效果較好，總有效率可達93.8%[9]。
18 參考資料
- ^ [1] 高忻洙，胡玲主編．中國鍼灸學詞典[M]．南京：江蘇科學技術出版社，2010：512．
- ^ [2] 高忻洙，胡玲主編．中國鍼灸學詞典[M]．南京：江蘇科學技術出版社，2010：269．
- ^ [3] 高忻洙，胡玲主編．中國鍼灸學詞典[M]．南京：江蘇科學技術出版社，2010：223．
- ^ [4] 李經緯等主編．中醫大詞典——2版[M]．北京：人民衛生出版社，2004：562．
- ^ [5] 柴鐵劬．鍼灸穴名解[M]．北京：科學技術文獻出版社，2009．
- ^ [6] 孫國傑主編．鍼灸學[M]．上海:上海科學技術出版社，1997：58．
- ^ [7] 中醫藥學名詞審定委員會．中醫藥基本名詞（2004）[M]．北京：科學出版社，2005．
- ^ [8] 孫國傑主編．鍼灸學[M]．上海:上海科學技術出版社，1997：49．
- ^ [9] 王民集，朱江，楊永清主編．中國鍼灸全書[M]．鄭州:河南科學技術出版社，2012：167．