“二次法”全耳郭再造的整形手術

全耳缺損再造術 全耳全鼻缺損整復術 手術 口腔科手術

心氣虛,則脈細;肺氣虛,則皮寒;肝氣虛,則氣少;腎氣虛,則泄利前後;脾氣虛,則飲食不入。
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3 分類

口腔科/全耳全鼻缺損整復術/全耳缺損再造術

4 ICD編碼

18.7101

5 概述

全耳缺損再造兩次法用於耳缺損的治療。 全耳再造術常用兩階段法:第一階段是將軟骨支架埋植於耳後皮下;第二階段待軟骨植入術後3個月即將耳郭軟骨支架連同其表麪皮膚翻起,耳背植皮,聳立成形。頭頸部淺層血供(圖10.13.1.1-1)。

6 適應

全耳缺損再造兩次法適用於全耳郭缺失,耳後皮膚健康,年齡在10歲以上且全身健康情況良好者。

7 禁忌症

損傷或手術切除致耳郭缺失時間不到半年,局部有炎症或有殘餘腫瘤者,耳後無健康皮膚可利用,年幼(6歲以下)或年老全身情況不良等。

8 術前準備

1.以健側耳爲依據,翻制大小形態對稱的患耳模型,最簡便的方法是用透明膠片在健耳上複製修剪而成。以此作爲再造耳軟骨支架成形的樣板。

2.病人全身術前、全麻前常規準備。除一般情況外,應特別注意術區及肋軟骨是否正常。

3.爲耳郭軟骨支架成形,需備有一套雕刻刀。

4.製備碘仿紗條及碎紗布以備耳郭凸凹加壓成形用。

5.病人的思想準備  全耳再造是非常困難的,很難做到逼真,應事先讓病人理解

9 麻醉體位

一般採用全身麻醉。手術體位爲平臥,頭偏向健側位

10 手術步驟

10.1 1.第一階段

肋軟骨人工耳郭支架埋植術。

(1)切口:用事先備好的耳郭外形透明膠模版,參照健耳位置,用亞甲藍勾畫出再造耳的輪廓線,在其上後方1cm處與之平行作長約2cm的弧形切口(圖10.13.1.1-2)。如耳後皮膚面積小,切口可在頭皮內。

(2)軟骨耳郭支架埋植:切開皮膚、皮下,沿淺層皮下淺層分離,充分分離外耳輪廓線範圍,形成一袋狀間隙,用生理鹽水紗布填塞,壓迫止血(圖10.13.1.1-3)。

(3)耳郭軟骨支架成形。取10cm×1.5cm肋軟骨,厚度以全肋爲佳,此軟骨縱行剪成兩條。一條細長,寬約2~2.5mm,作爲外耳輪,另一條上端剪開成3等份,然後按健耳的形態用32號細不鏽鋼絲縫接成耳郭支架,主要構成對耳輪上下腳及三角窩外耳輪用上述細長條軟骨經雕刻後縱立縫接而成(圖10.13.1.1-4,10.13.1.1-5)。

(4)軟骨支架埋植:從袋狀創腔中取出填塞紗布,觀察腔內有無活躍出血點,電凝止血後,將耳郭軟骨支架下端(耳垂端)放入腔內,沿耳輪方向將整個支架旋入腔內(圖10.13.1.1-6)。

(5)縫合切口,加壓包紮:徹底清洗,排除腔內積血,壓迫支架表麪皮膚,間斷縫合切口。最後用碘仿紗條填充耳郭軟骨支架所有凹陷部位,表面再鋪蓋幹紗布,膠布固定,頭頜繃帶加壓包紮(圖10.13.1.1-7)。7d後拆線,術後3個月行第二階段手術。

10.2 2.第二階段

皮膚-軟骨支架翻起、耳後植皮。

(1)切口:沿軟骨支架外緣外0.5cm弧形切開皮膚、皮下,在軟骨外銳性分離,不要顯露軟骨(圖10.13.1.1-8)。

(2)翻起皮瓣、耳後植皮:沿耳郭軟骨支架外銳分離結締組織,直至耳郭根部,將皮瓣連同軟骨支架聳立,使形成耳顱角>45°,用幹紗布或玻璃紙在耳後創面上切取印跡,以備確定取皮大小用(圖10.13.1.1-9)。

(3)全皮切取:根據耳後創面印跡大小,在鎖骨上、上臂內側或側胸部,用亞甲藍勾畫出取皮輪廓線,局部浸潤麻醉,切開周緣皮膚,沿真皮下銳性分離、切取全皮1塊。供區創面兩側行皮下潛行分離,創緣相對拉攏縫合。

(4)植皮:按切取全皮之標記,將其移至耳後創面就位,用1號線間斷縫合,並餘留長線,耳後碘仿紗布及碎幹紗布包裹加壓(圖10.13.1.1-10)。

(5)術後固定:爲防止植皮皮片攣縮,植皮拆線後,即可配戴耳後塑膠撐板,並維持3個月,以免耳顱角變小,影響整復效果(圖10.13.1.1-11)。

11 中注意要點

1.第一階段軟骨支架埋入切口必須在遠離支架1cm以上部位,過分靠近軟骨容易引起軟骨外露;而且第二階段手術翻起皮瓣時會遭致耳輪皮膚覆蓋不全。

2.軟骨埋植的袋形腔皮下分離時不宜過深,否則軟骨耳郭支架凹凸形狀不易顯出;也不宜過淺,以免發生皮膚血運障礙,發生局部皮膚壞死

3.軟骨埋植後表面加壓不宜太大,以防皮膚壞死,但加壓不夠又容易形成無效腔,凹凸外形不顯。

4.第二階段手術翻起皮瓣後,其耳郭後方必須移植足夠的全厚皮片,而且要過枉矯正,使耳顱角>45°;拆線後要用耳後塑膠撐板固定3個月,以防止皮片收縮,耳郭回位。

12 術後處理

全耳缺損再造兩次法術後做如下處理:

1.軟骨支架埋入後,局部要保持恆定的壓力,包紮鬆脫,應及時糾正。並應保持乾燥

2.全身適當應用抗生素,預防感染

3.第二階段術後10d拆線,先用生理鹽水充分溼透包裹加壓的紗布,然後逐層去除加壓紗布,拆除縫線。

4.第二階段術後15d,如皮片生長良好,即可配戴預製的耳後撐板。

13 併發症

1.感染  主要由於術中無菌操作不良而引起。

2.軟骨支架邊緣外露  主要原因是切口靠近軟骨。

3.軟骨表麪皮壞死  多因包紮加壓過重使局部血供不良而致。

4.再造耳位置不良  主要是第一次軟骨埋入時位置設計錯誤,或未能按設計就位。

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