WS 76—2020 醫用X射線診斷設備質量控制檢測規範

中華人民共和國衛生行業標準 法規文件 衛生標準

目錄

心氣虛,則脈細;肺氣虛,則皮寒;肝氣虛,則氣少;腎氣虛,則泄利前後;脾氣虛,則飲食不入。
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1 拼音

W S 7 6 — 2 0 2 0 yī yòng X shè xiàn zhěn duàn shè bèi zhì liàng kòng zhì jiǎn cè guī fàn

2 英文參考

Specification for testing of quality control in medical X-ray diagnostic equipment

3 基本信息

ICS 13.280

C 57

WS

中華人民共和國衛生行業標準WS 76—2020《醫用 X 射線診斷設備質量控制檢測規範》(Specification for testing of quality control in medical X-ray diagnostic equipment)由中華人民共和國國家衛生健康委員會於2020年10月26日發佈,自2021年05月01日起實施。本標準代替 WS 76—2017 等。

4 標準發佈通告

關於發佈《放射工作人員健康要求及監護規範》等5項衛生健康標準的通告

現發佈《放射工作人員健康要求及監護規範》等5項衛生健康標準,編號和名稱如下:

標準編號

標準名稱

代替標準編號

一、強制性國家職業衛生標準

GBZ 98—2020

放射工作人員健康要求及監護規範

GBZ 98—2017、

GBZ 235—2011

GBZ 101—2020

職業性放射性甲狀腺疾病診斷

GBZ 101—2011

GBZ 120—2020

醫學放射防護要求

GBZ 120—2006、

GBZ 133—2009、

GBZ 134—2002、

GBZ 136—2000、

GBZ 178—2017、

WS 457—2014、

WS 533—2017、

部分代替GBZ 179—2006

GBZ 121—2020

放射治療放射防護要求

GBZ 121—2017、

GBZ 131—2017、

GBZ 161—2004、

GBZ/T 257—2014、

部分代替GBZ 126—2011、

部分代替GBZ 168—2005、

部分代替GBZ 179—2006

二、強制性衛生行業標準

WS 76—2020

醫用X射線診斷設備質量控制檢測規範

WS 76—2017、

WS 518—2017、

WS 520—2017、

WS 521—2017、

WS 522—2017、

WS 530—2017、

WS 581—2017

上述標準自2021年5月1日起施行,被代替標準同時廢止,GBZ 126—2011、GBZ 168—2005、GBZ 179—2006已被全部代替。

特此通告。

國家衛生健康委

2020年10月26日

5 前言

本標準 3.1~3.9、3.10.1~3.10.8、3.10.10~3.10.14 是強制性條款,其餘是推薦性條款。

本標準按照 GB/T 1.1—2009 給出的規則起草。

本標準代替 WS 76—2017《醫用常規 X 射線診斷設備質量控制檢測規範》、WS 518—2017《乳腺 X射線屏片攝影系統質控制檢測規範》、WS 520—2017《計算機 X 射線攝影(CR)質量控制檢測規範》、WS 521—2017《醫用數字 X 射線攝影(DR)系統質控制檢測規範》、WS 522—2017《乳腺數字 X 射線攝影系統質控制檢測規範》、WS 530—2017《乳腺計算機 X 射線攝影系統質控制檢測規範》和 WS 581

—2017《牙科 X 射線設備質量控制檢測規範》。與上述標準相比,除編輯性修改外主要技術變化如下:

——修改了透視X射線設備中低對比度分辨力的判定要求(見4.4,WS 76—2017的7.5);

——增加了透視防護區檢測平面上週圍劑量當量率檢測(見4.7和附錄I);

——刪除了X射線透視設備中的照射野與影像接收器中心偏差項目的檢測要求(見WS 76—2017的7.8);

——刪除了X射線攝影設備中的輸出量線性項目的狀態檢測要求(見WS 76—2017的6.3);

——刪除了X射線攝影設備中的光野與照射野中心的偏離項目的檢測要求(見WS 76—2017的6.8);

——修改了數字X射線攝影設備中殘影檢測方法(見9.5,WS 521—2017的6.6);

——刪除了數字X射線攝影設備中的自動曝光控制(AEC)靈敏度項目的檢測要求(見WS 521—2017的6.10.1);

——刪除了數字X射線攝影設備中的AEC管電壓變化一致性項目的檢測要求(見WS 521—2017的6.10.3);

——刪除了數字X射線攝影設備中的暗噪聲項目的檢測要求(見WS 521—2017的6.1);

——增加了DSA設備的質量控制檢測項目與方法(見第6章);

——增加了醫用X射線診斷設備檢測項目對照表(見表A.1);

——修改了透視受檢者入射體表空氣比釋動能率最大值要求(見表B.1,WS 76—2017的表B.1);,

——增加了高劑量率模式時透視受檢者入射體表空氣比釋動能率最大值要求(見表B.1);

——增加了平板探測器高對比度分辨力要求(見表B.2);

——修改了平板探測器最大入射屏前空氣比釋動能率要求(見表B.4,WS 76—2017的表B.3);

——完善了乳腺X射線攝影中不同靶/濾過組合半值層要求(見表F.2);

——增加了DSA設備質量控制檢測模體示例(見附錄L);

——增加了乳腺X射線攝影設備低對比度分辨力檢測模體示例(見附錄O)。

本標準起草單位:中國疾病預防控制中心輻射防護與核安全醫學所、北京市疾病預防控制中心、江蘇省疾病預防控制中心、中國醫學科學院放射醫學研究所、首都醫科大學附屬北京同仁醫院、福建省職業病與化學中毒預防控制中心、江西省職業病防治研究院、北京大學口腔醫院

本標準主要起草人:徐輝、嶽保榮、範瑤華、尉可道、婁雲、王進、張良安、牛延濤、魏偉奇、陳以水、王建超、黃卓、馮澤臣、張文藝、李剛。

本標準代替了WS 76—2017、WS 518—2017、WS 520—2017、WS 521—2017、WS 522—2017、WS 530

—2017和WS 581—2017。

WS 76—2017的歷次版本發佈情況爲:

——WS/T 76—1996、WS 76—2011;

——WS/T 189—1999。

WS 518—2017的歷次版本發佈情況爲:

——GBZ186—2007。

WS 520—2017的歷次版本發佈情況爲:

——GBZ 187—2007。

6 標準正文

醫用 X 射線診斷設備質量控制檢測規範

6.1 1 範圍

本標準規定了醫用X射線診斷設備質量控制檢測防護性能檢測的一般要求、檢測項目、檢測方法及其技術要求。

本標準適用於醫用X射線診斷設備的質量控制檢測防護性能檢測,包括X射線攝影設備[含X射線屏片攝影設備、數字X射線攝影(DR)設備計算機X射線攝影(CR)設備]、X射線透視設備(含直接熒光透視設備、影像增強器透視、平板透視設備)、牙科X射線設備含口內機和口外機)、數字減影血管造影(DSA)X射線設備、乳腺X射線攝影設備[含乳腺X射線屏片攝影設備(乳腺屏片)、乳腺數字X射線攝影(乳腺DR)設備、乳腺計算機X射線攝影(乳腺CR)設備]。

移動式X射線設備、便攜式X射線設備、車載式X射線設備、碎石機和醫用常規X射線模擬定位設備可參照使用。

本標準不適用於X射線計算機體層攝影(CT)裝置和錐形束CT的質量控制檢測

6.2 2 術語和定義

下列術語和定義適用於本文件。

2.1

數字 X 射線攝影(DR)設備 digital radiography(DR)equipment

採用數字化X射線影像探測器技術實現X射線攝影的一種醫學成像裝置。它的影像直接從影像探測器讀出,通常由X射線發生裝置、數字化X射線影像裝置和機械輔助裝置組成。

2.2

計算機 X 射線攝影(CR)設備 computed radiography(CR)equipment

採用可重複使用的成像板代替增感屏-膠片作爲載體X射線曝光,用激光掃描成像板曝光後所得潛像信息,通過光學系統收集和放大,計算機採集,得到數字化影像顯示的一種X射線攝影設備。

2.3

數字減影血管造影 digital subtraction angiography;DSA

利用計算機處理數字化的連續攝影影像信息,以消除(減去)骨骼和軟組織影像血管造影成像技術。

2.4

影像接收器 image receptor

用於將入射X射線直接轉換成可見圖像的設備,或轉換需要通過進一步變換才能成爲可見圖像的中間形式。

注:影像接收器熒光屏、放射膠片、成像板影像增強器或平板探測器等。

2.5

牙科 X 射線設備 dental X-ray equipment

專用於牙科成像的X射線設備。其中具有口內X射線影像接收器牙科X射線設備稱爲口內機;具有口外X射線影像接收器X射線設備稱爲口外機

2.6

點片裝置 film spot device

X射線透視中,對受檢部位選擇後瞬間拍攝一張或多張X射線影像的裝置。

2.7

成像板 imaging plate;IP

採用一種X射線儲存發光材料(如氟鹵化鋇)製成的X射線面探測器。

2.8

預處理影像 pre-processed image

經過像素缺陷校正、暗場校正、增益校正和幾何畸變校正等後且尚未進行後處理的影像

2.9

探測器劑量指示 detector dose indicator;DDI

用以反映影像採集過程中影像接收器上入射劑量的特定指示。

2.10

信號傳遞特性 signal transfer property;STP

影像接收器入射面影像心區測量的平均像素值和影像探測器接受的入射空氣比釋動能之間的一種相互關係的描述。

注:對於不同生產廠的影像探測器兩者之間有不同的相互關係,如線性、對數或指數關係。

2.11

焦點-影像接收器距離 focal spot to image receptor distance;SID

有效焦點中心至影像接收器表面的距離。

2.12

加載因素 loading factor

影響X射線管負載的各個因素。

注:加載因素X射線管電流、曝光時間、陰極等效輸入功率、X射線管電壓及紋波率等。

2.13

自動曝光控制 automatic exposure control;AEC

X射線系統中,通過一個或幾個加載因素自動控制,以便在預選位置上獲得理想劑量劑量率)的操作方法

注:AEC通常有自動劑量控制(ADC)、自動劑量控制(ADRC)和自動亮度控制(ABC)等多種形式。

2.14

聚焦濾線柵 focused grid

吸收條的各平面在規定的聚焦處聚成一條線的直線濾線柵

2.15

聚焦距離 focusing distance

聚焦濾線柵的各柵條延長平面會聚於一條線,該線與濾線柵入射面之間的垂直距離。

2.16

輻射輸出量 radiation output

焦點某一給定距離的X射線有用束單位時間電流積產生的空氣比釋動能,單位爲mGy/mAs。

2.17

特定輻射輸出量 specific radiation output

焦點1 m處的輻射輸出量

2.18

感興趣區 region of interest;ROI

影像中劃定的像素區域(圓形或矩形)。

2.19

僞影 artifact

影像上明顯可見的圖形,但它既不體現物體的內部結構,也不能用噪聲系統調製傳遞函數來解釋。

2.20

殘影 image retention

由於影像探測器的前次影像信號清除不徹底而導致在隨後一次讀出影像中出現的前次影像的部分或全部。

2.21

影像殘留因子 image retention factor

檢測IP擦除完全性時,根據三個不同區域像素值計算的指標,用以標示IP系統擦除性能

2.22

響應均勻性 response uniformity

影像接收器平面上不同區域對入射空氣比釋動能響應的差異。

2.23

尼奎斯特頻率 Nyquist frequency; fNyquist

極限空間分辨力 limiting spatial resolution

採樣間距a確定的空間頻率,關係式爲:fNyquist=1/(2a)

注:採樣間距a的單位爲mm,極限空間分辨力的單位爲lp/mm。

2.24

高對比度分辨力 high contrast resolution

空間分辨力 spatial resolution

在特定條件下,特定線對組測試卡影像中用目力可分辨的最小空間頻率線對組,其單位爲lp/mm。

2.25

低對比度分辨力 low contrast resolution

規定測量條件下,從一均勻背景中能分辨出來的規定形狀面積的最低對比度分辨力

2.26

DSA 對比靈敏度 DSA contrast sensitivity

數字減影血管造影(DSA)系統顯示低對比度血管相對於圖像背景的能力,是一種對低對比血管影像可視性的衡量。

2.27

DSA 動態範圍 DSA dynamic range

用於減影的衰減範圍,在此範圍內均能在減影圖像中觀察到血管系統

2.28

乳腺數字體層合成攝影 digital breast tomosynthesis;DBT

由一系列從不同角度拍攝所獲得的低劑量X射線圖像經重建後合成體層圖像的數字乳腺攝影方法

2.29

乳腺平均劑量 average glandular dose

乳腺X射線攝影中所致受檢者受均勻壓迫乳房腺體組織中的平均吸收劑量

2.30

質量控制 quality control

通過對X射線診斷設備的性能檢測、維護和對X射線影像形成過程的監測和校正行動,以保證影像質量的過程。

2.31

驗收檢測 acceptance test

X射線診斷設備安裝完畢或設備重大維修後,爲鑑定性能指標是否符合約定值而進行的質量控制檢測

注:重大維修一般指更換球管或更換影像接收器

2.32

狀態檢測 status test

對運行中的X射線診斷設備,爲評價其性能指標是否符合標準要求而定期進行的質量控制檢測

2.33

穩定性檢測 constancy test

爲確定X射線診斷設備在給定條件下獲得的數值相對於一個初始狀態的變化是否符合控制標準而定期進行的質量控制檢測

2.34

基線值 baseline value

設備性能參數的參考值

注:基線值通常在驗收檢測合格後,由最初的性能檢測得到,或者由相應的標準給定。

6.3 3 質量控制檢測要求

6.3.1 3.1 一般要求

3.1.1 質量控制檢測分爲驗收檢測狀態檢測穩定性檢測

3.1.2 質量控制檢測應有檢測記錄,驗收檢測狀態檢測還應出具檢測報告。

3.1.3 對於以基線值評價的檢測項目,應在報告中給出測量條件,以便用於後續狀態檢測穩定性檢測結果的評價。

6.3.2 3.2 驗收檢測要求

3.2.1 X 射線診斷設備新安裝、重大維修或更換重要部件後(如更換球管或影像接收器),應進行驗收檢測

3.2.2 X 射線診斷設備驗收檢測前,醫療機構應有完整的技術資料,包括訂貨合同或雙方協議、供應商提供的設備清單、設備性能指標、設備操作手冊或使用說明書。

3.2.3 新安裝 X 射線診斷設備的驗收檢測結果應符合隨機文件中所列產品性能指標、雙方合同或協議中技術條款,但不得低於本標準的要求。供應商未規定的項目應符合本標準的要求。

6.3.3 3.3 狀態檢測要求

3.3.1 使用中的 X 射線診斷設備應每年進行一次狀態檢測

3.3.2 設備狀態檢測中發現某項指標不符合要求,但無法判斷原因時,應採取複測等進一步的檢測方法進行驗證

6.3.4 3.4 穩定性檢測要求

3.4.1 使用中的 X 射線診斷設備,應按標準要求定期進行穩定性檢測

3.4.2 每次穩定性檢測應儘可能使用相同的檢測設備並作記錄;各次穩定性檢測中,所選擇的曝光參數及檢測的幾何位置應嚴格保持一致。

3.4.3 穩定性檢測結果與基線值的偏差大於控制標準,又無法判斷原因時應進行一次狀態檢測

6.3.5 3.5 對檢測單位的要求

3.5.1 驗收檢測應委託有資質的技術服務機構進行,由醫療機構、醫療器械製造商和技術服務機構共同配合完成。

3.5.2 狀態檢測應委託有資質的技術服務機構進行。

3.5.3 穩定性檢測應由醫療機構自身實施檢測或者委託有能力的機構進行。

6.3.6 3.6 對檢測報告及檢測結果評價的要求

3.6.1 檢測報告的基本內容應包括:被檢單位基本信息、設備信息檢測項目、必要的檢測條件、檢測結果、相應標準要求及對檢測指標的合格判定。

3.6.2 檢測項目應覆蓋本標準所規定的項目,對功能不具備或不能滿足檢測條件的被檢設備的相應檢測項目應在檢測報告中加以說明。

3.6.3 應對檢測指標的合格與否給予判定,質量控制檢測結果達到或優於規定值的指標判定爲合格,否則爲不合格。

6.3.7 3.7 記錄和資料

3.7.1 對 X 射線診斷設備的質量控制檢測應有相應的檢測原始記錄。

3.7.2 X 射線診斷設備的質量控制檢測原始記錄、檢測結果、發現的問題、採取的措施等資料,應在設備使用期間長期保存。設備淘汰時,應根據記錄的利用價值決定處理措施。

3.7.3 X 射線診斷設備使用部門保存有關 X 射線診斷設備的資料。當設備的整套資料存放在負責設備管理或維修部門時,設備使用部門至少應有設備使用說明書。

3.7.4 X 射線診斷設備使用部門的醫技人員應能及時瞭解到所用設備的質量控制最新檢測結果。

6.3.8 3.8 對檢測設備的要求

3.8.1 檢測用設備應根據有關規定進行檢定或校準,取得有效的檢定或校準證書檢測結果應有溯源性。

3.8.2 檢測管電壓應使用非介入方法進行檢測,如數字式高壓測量儀。

3.8.3 檢測時應根據所檢測設備的高壓發生器類型、靶/濾過、檢測參數等對測量儀進行相應設置。

3.8.4 乳腺 X 射線攝影設備檢測時,應選擇乳腺攝影專用的檢測設備,其能量響應應<5%。對於空氣電離室探測器,部分檢測項目應將探測器在設備支撐臺上支起 10 cm 高度後測量;對於底部有鉛襯的半導體探測器,可以直接將探測器放置在設備支撐臺上測量

6.3.9 3.9 對檢測模體的要求

3.9.1 本標準中使用的檢測模體由衰減層和結構元件組成,它們應可以獨立組合方式使用。用於檢測中的衰減模體尺寸應至少達到在所適用檢測條件下足以使全部有用線束得到衰減。

3.9.2 檢測半值層所用的標準鋁吸收片,鋁的純度應不低於 99.9%,鋁片尺寸應至少全部覆蓋劑量儀探頭靈敏區域面積(推薦鋁片尺寸宜至少 8 cm×8 cm)。測量 X 射線診斷(除乳腺 X 射線攝影設備外)設備半值層的鋁片厚度尺寸誤差應在±0.1 mm 範圍內,測量乳腺 X 射線攝影設備半值層的鋁片厚度尺寸誤差應在 5%範圍內。

3.9.3 採用高對比度分辨力測試卡或內嵌有線對測試卡的模體進行高對比度分辨力檢測線對範圍至少要滿足:透視設備 0.6 lp/mm~5.0 lp/mm,DR、CR 設備 0.6 lp/mm~10.0 lp/mm,數字成像的牙科 X射線設備 1.6 lp/mm~3.0 lp/mm,乳腺 DR、乳腺 CR 設備 0.6 lp/mm~10.0 lp/mm,乳腺屏片 X 射線攝影設備最高線對≥10.0 lp/mm。

3.9.4 牙科低對比度分辨力檢測模體中應包含其上有直徑爲 1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm 和 2.5 mm 圓孔,厚度爲 0.5 mm 的鋁板。

3.9.5 用於乳腺 X 射線攝影設備測量的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)模體,厚度誤差應在±1 mm 以內,半圓形模體的半徑應不小於 10 cm,矩形模體尺寸應不小於 10 cm×12 cm,總厚度應覆蓋 2 cm、4 cm 和 6cm。

6.3.10 3.10 質量控制檢測項目與技術要求

3.10.1 醫用 X 射線診斷設備質量控制檢測項目應符合附錄 A 表 A.1 的要求。

3.10.2 X 射線透視設備的檢測項目及技術要求應符合附錄 B 中表 B.1~表 B.6 的要求。

3.10.3 直接熒光透視設備的質量控制檢測項目分爲通用檢測項目和專用檢測項目兩部分。通用檢測項目與技術要求應符合附錄B中表B.1的要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄B中表B.5的要求。

3.10.4 DSA 設備的質量控制檢測項目可分爲用於常規 X 射線透視設備的通用檢測和僅用於 DSA 功能的專用檢測兩部分,通用檢測項目與技術要求應符合附錄 B 中表 B.1 的要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄 B 中表 B.6 的要求。

3.10.5 X 射線攝影設備的檢測項目及技術要求應符合附錄 C 中表 C.1~表 C.4 的要求。

3.10.6 屏片 X 射線攝影設備的通用檢測項目與技術要求應符合附錄 C 中表 C.1 的要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄 C 中表 C.2 的要求。

3.10.7 DR 設備的質量控制檢測項目分爲通用檢測項目和專用檢測項目兩部分。通用檢測項目與技術要求應符合附錄 C 中表 C.1 的要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄 C 中表 C.3 要求。

3.10.8 對 CR 設備的質量控制檢測項目分爲通用檢測項目和專用檢測項目兩部分。通用檢測項目與技術要求應符合附錄 C 中表 C.1 要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄 C 中表 C.4 要求。

3.10.9 不同生產廠家 CR 系統檢測設置條件及技術要求參見附錄 D。

3.10.10 對牙科 X 射線設備的質量控制檢測項目與技術要求應符合附錄 E 中表 E.1 和表 E.2 要求。

3.10.11 乳腺 X 射線攝影設備的檢測項目及技術要求應符合附錄 F 中表 F.1~表 F.5 的要求。

3.10.12 乳腺屏片 X 射線攝影設備的通用檢測項目與技術要求應符合附錄 F 中表 F.1 的要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄 F 中表 F.3 的要求。

3.10.13 乳腺 DR 設備的質量控制檢測項目分爲通用檢測項目和專用檢測項目兩部分。通用檢測項目與技術要求應符合附錄 F 中表 F.1 的要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄 F 中表 F.4 的要求。

3.10.14 乳腺 CR 設備的質量控制檢測項目分爲通用檢測項目和專用檢測項目兩部分。通用檢測項目與技術要求應符合附錄 F 中表 F.1 要求,專用檢測項目與技術要求應符合附錄 F 中表 F.5 的要求。

3.10.15 不同生產廠家乳腺 CR 系統檢測設置條件及技術要求參見附錄 G。

3.10.16 乳腺平均劑量的計算方法參見附錄 H。

3.10.17 X 射線設備及防護區檢測平面防護性能檢測方法見附錄 I。

3.10.18 牙科 X 射線設備質量控制檢測示意圖參見附錄 J。

3.10.19 X 射線攝影中若干檢測配件和檢測方法示意圖參見附錄 K。

3.10.20 DSA 設備質量控制檢測模體示例參見附錄 L。

3.10.21 幾種低對比度分辨力檢測模體示例參見附錄 M。

3.10.22 牙科 X 射線設備質量控制檢測模體參見附錄 N。

3.10.23 乳腺 X 射線攝影設備低對比度分辨力檢測模體示例參見附錄 O。

3.10.24 不同醫用 X 射線診斷設備質量控制檢測需要設備與用具參見附錄 P 中的表 P.1~表 P.4。

6.3.11 3.11 其他技術要求

3.11.1 DR 系統檢測中,對於採用一個以上平板探測器的 DR 設備,應對每一個平板探測器分別進行專項的質量控制檢測

3.11.2 如果採用電離測量 DR 和 CR 的影像接收器入射空氣比釋動能時,電離室應至少遠離影像接收器表面 30 cm,以降低反散射貢獻,然後按反平方定律再計算影像接收器表面上的空氣比釋動能;而使用半導體探測器測量時可以直接放在影像接收器表面上。

3.11.3 半值層檢測時也可使用直讀式劑量儀直接讀取半值層測量值,當對結果有異議時應採用經典的鋁片法方法重新測量驗證

3.11.4 要求的部分檢測條件,如管電壓 80 kV、影像接收器入射空氣比釋動能 10 μGy、管電流時間積10 mAs、SID180 cm、幀率 15 fps(frames per second,fps)等,如果系統無法設置到該數值,可選擇最接近的值,並在報告中注明。

3.11.5 對於部分通用指標的檢測,如果僅檢測 X 射線球管性能而無需成像(如管電壓指示的偏離、輻射輸出量重複性、有用線束半值層以及曝光時間指示的偏離等指標),宜在影像接收器前放置一塊鉛板並調節光野小於鉛板,以保護影像接收器

6.4 4 X 射線透視設備通用檢測項目與檢測方法

6.4.1 4.1 透視受檢者入射體表空氣比釋動能率典型值

4.1.1 按表 1 所列測量條件檢測不同類型 X 射線設備的受檢者入射體表空氣比釋動能率典型值。檢測時,將尺寸爲 30 cm×30 cm×20 cm 的水模放置在劑量儀探頭和影像接收器之間。

注:此項檢測應儘量使用不帶附加屏蔽材料的劑量儀探頭,如果使用帶屏蔽材料的劑量儀探頭,應避開AEC的檢測區域,並對測量結果進行反散射修正

4.1.2 應在影像接收器最大的視野(field of view,FOV)尺寸下,設定幀率爲 15 fps,普通劑量模式進行透視檢測條件見表 1。

表1 X 射線設備受檢者入射體表空氣比釋動能率檢測條件

表.png

6.4.2 4.2 透視受檢者入射體表空氣比釋動能率最大值

4.2.1 具備自動曝光控制系統測量本參數。

4.2.2 檢測條件同 4.1.2,在水模體劑量儀探頭之間加一塊至少 15 cm×15 cm×2 mm 的鉛板,調節照射野小於鉛板的尺寸測量透視條件下受檢者入射體表空氣比釋動能率最大值。如果設備有高劑量率模式,則還需測量劑量率模式下受檢者入射體表空氣比釋動能率最大值。

6.4.3 4.3 高對比度分辨力

4.3.1 對於直接熒光透視設備,將測試卡緊貼在熒光屏後靠板的入射面上,以適當條件(如 70 kV、3 mA)進行透視,從熒光屏上觀察並記錄能分辨的最大線對數。

4.3.2 對於非直接熒光透視設備,檢測條件同 4.1.2,無需放置水模,檢測時應將高對比度分辨力測試卡緊貼在影像接收器的入射屏或放在診斷牀上,並使顯示器中測試卡的線條影像與掃描線的方向成45°夾角,以 AEC 條件或常用透視條件進行透視

4.3.3 如果出現影像飽和現象(影像全白),可以在限束器出口處放一塊適當厚度的鋁板或銅板以避免影像飽和。

4.3.4 從顯示器上觀察並記錄能分辨的最大線對數。

6.4.4 4.4 低對比度分辨力

4.4.1 可使用低對比度分辨力檢測模體進行檢測,要求模體有 7 mm~11 mm 直徑中的一組細節,對比度至少包含 2%~4%。

4.4.2 將低對比度分辨力檢測模體放在 X 射線管和影像接收器之間,儘量靠近影像接收器。設置照射野小於檢測模體尺寸。並根據模體介紹要求,選擇適當的濾過。

4.4.3 檢測條件同 4.1.2,無需放置水模,使用自動條件進行透視,若無自動條件,則參考表 1 中的手動條件進行透視

4.4.4 調整顯示器的亮度、對比度(如無自動曝光控制時,可同時調整 X 射線管電壓管電流),使模體在顯示器中的影像達到最佳狀態,用目視法讀出低對比模體中直徑爲 7 mm~11 mm 的一組細節的低對比度細節閾值

4.4.5 依據所使用的低對比度分辨力檢測模體驗收檢測時應看到對比度不低於 2%的細節;狀態檢測時應看到對比度不低於 4%的細節。

6.4.5 4.5 入射屏前空氣比釋動能率

4.5.1 檢測條件同 4.1.2,無需放置水模,在 X 射線管組件出束口放置一塊厚 1.5 mm 的銅板,影像接收器焦點最近。

4.5.2 將不帶附加屏蔽材料的劑量儀探頭緊貼在影像接收器入射面,如果使用帶屏蔽材料的劑量儀探頭,應避開 AEC 的檢測區域。

4.5.3 測量空氣比釋動能率。若劑量儀探頭無法緊貼影像接收器入射面,則應對測量結果根據距離平方反比定律修正

4.5.4 驗收檢測時需檢測不同視野的入射屏前空氣比釋動能率,狀態檢測時需檢測最大視野和常用視野的入射屏前空氣比釋動能率。

4.5.5 如果測量時設備有濾線柵,應對測量結果進行校正,一般可除以 2。

6.4.6 4.6 自動亮度控制

4.6.1 將一塊 18 cm×18 cm×2 cm 的鋁板放在診斷牀上,調節照射野至略小於鋁板。在自動亮度控制條件下進行透視,在透視過程中待亮度穩定後,用亮度測量顯示器屏幕中心位置的亮度,讀取三個讀數,計算平均值 C1。

4.6.2 在鋁板上增加一塊尺寸爲 18 cm×18 cm,厚 1.5 mm 的銅板,在不改變照射野尺寸、顯示器亮度及對比度等控制旋鈕狀態條件下,在自動亮度控制條件下進行透視,在透視過程中待亮度穩定後,用亮度測量顯示器中心位置的屏幕亮度,讀取三個讀數,計算平均值 C2。

4.6.3 按式(1)計算分別兩次測量結果與平均值的相對偏差 Ec。

公式.png

6.4.7 4.7 透視防護區檢測平面上週圍劑量當量率

4.7.1 直接熒光透視設備立位臥位

4.7.1.1 檢測中採用尺寸爲 30 cm×30 cm×20 cm 的標準水模。

4.7.1.2 將模體置於有用線束中,診視牀與影像接收器間距調至 250 mm,影像接收器上照射野面積調至 250 mm×250 mm。

4.7.1.3 設置管電壓爲 70 kV、3 mA 條件下,用 X 射線防護巡測儀在透視防護區檢測平面上按附錄 I中圖 I.1 和圖 I.2 的要求,測量立位 5 點、臥位 7 點的散射線周圍劑量當量率。

4.7.2 近臺同室操作的 X 射線設備

4.7.2.1 檢測中採用尺寸爲 30 cm×30 cm×20 cm 的標準水模。

4.7.2.2 檢測條件同 4.1.2。

4.7.2.3 將 X 射線設備和設備配置的防護設施呈正常使用時的擺放狀態,照射方式有自動亮度控制的設備,選擇自動亮度控制條件;無自動亮度控制的設備選擇 70 kV、1 mA 條件,射束垂直從牀下向牀上照射(設備條件不具備時選擇射束垂直從牀上向牀下照射)。

4.7.2.4 對於雙球管介入放射學設備,選擇射束垂直從牀下向牀上的照射條件(設備條件不具備時選擇射束垂直從牀上向牀下照射)。

4.7.2.5 檢測位點檢測平面按附錄 I 中圖 I.3 的要求,X 射線防護巡測儀有效測量點位於檢測平面(140 cm×120 cm)上,分別在牀側第一術者位和第二術者位平面上按頭部、胸部、腹部、下肢和足部位置進行巡測,第一術者位檢測點距離球管焦點軸線 30 cm,第二術者位檢測點距離球管焦點軸線 90 cm,檢測點距地面高度分別爲 155 cm、125 cm、105 cm、80 cm 和 20 cm。如有第三術者位應在相應位置按上述檢測平面和檢測條件重複檢測。

6.5 5 直接熒光透視設備專用檢測項目與檢測方法

6.5.1 5.1 直接熒光透視靈敏度

5.1.1 可採用劑量儀和測量下限不高於 0.01 cd/m2 的亮度計進行檢測

5.1.2 將劑量儀探頭緊貼熒光屏入射面(如有濾線柵,應在其後面)。以 60 kV、3 mA 曝光,測得熒光屏入射面的空氣比釋動能率K 。

5.1.3 在相同曝光條件下,用亮度測量熒光屏的亮度 b。

5.1.4 按式(2)計算熒光屏的靈敏度

公式.png

6.5.2 5.2 最大照射野與直接熒光尺寸相同時的臺屏距

5.2.1 將熒光屏推到距診斷牀最近處,將照射野設置爲最大,這時照射野應小於熒光屏。

5.2.2 在透視條件下,慢慢將熒光屏往遠處拉,當最大照射野等於熒光大小時,鎖住熒光屏位置。測量牀面板到熒光屏後面板(與受檢者身體接觸的平面)的距離。

6.6 6 DSA 設備專用檢測項目與檢測方法

6.6.1 6.1 DSA 動態範圍

6.1.1 將性能模體水平放置在診斷牀上,調整焦點-影像接收器距離(SID)爲系統允許的最小值,設置影像視野(FOV)爲系統允許的最大尺寸,調節球管角度使射線垂直入射模體表面。

6.1.2 在透視狀態下進行定位觀察,前後左右移動診斷牀,使模體視野的中心,調整限束器使得照射野與模體大小一致。

6.1.3 採用自動控制模式,選擇 DSA 程序進行減影,採集模體影像作爲蒙片。

6.1.4 當蒙片影像採集完 3 s~5 s 後,推動模體血管插件模塊,採集減影影像。通常蒙片與減影之間可選 3 s~5 s 延遲時間。

6.1.5 觀察減影后的影像,調節窗寬和窗位使影像顯示最佳,0.4 mm 血管模擬組件可見的灰階數即爲DSA 動態範圍。

6.1.6 爲減少檢測人員的輻射劑量,宜使用電動無線遙控體模推進器或氣動推進器,使檢測人員可以遠程控制模體運動。

6.6.2 6.2 DSA 對比靈敏度

6.2.1 檢測條件與方法同 6.1。

6.2.2 用同樣的方法得到減影圖像後,觀察圖像,得到灰階上每一個血管模擬結構均可見的階梯計數,即爲 DSA 對比靈敏度

6.6.3 6.3 僞影

6.3.1 檢測步驟與 DSA 動態範圍的檢測基本一致。

6.3.2 爲了檢測僞影的時間依賴性,僞影檢測時的持續時間應以每秒一幀圖像的條件下進行。

6.3.3 將性能模體放置在診斷牀上,選擇 DSA 程序進行減影,並持續 10 s~20 s。然後停止曝光,觀察圖像中是否有僞影並記錄。

6.3.4 期間應使 DSA 體模中的模擬血管運動併產生位移,檢查減影得到的圖像上是否有僞影存在,並詳細描述僞影的外觀及可能產生的來源。

6.7 7 X 射線攝影設備質量控制檢測通用項目與檢測方法

6.7.1 7.1 管電壓指示的偏離

7.1.1 將管電壓檢測探頭放在影像接收器外殼或診斷牀上照射野中心,調節焦點到探頭的距離爲 100cm[小型便攜機及透視實時攝影點片裝置系統可採用實際 SID 值],探頭下方放一塊鉛板,設置光野10 cm×10 cm(照射野應全部覆蓋探測器靈敏區域並略小於鉛板尺寸),中心線束與檯面垂直。

7.1.2 驗收檢測時,設置臨牀常用管電流時間積,分別在大小焦點條件下,至少應進行 60 kV、80 kV、100 kV、120 kV 各檔測量

7.1.3 狀態檢測時,設置臨牀常用管電流時間積,測量焦點條件下 80 kV 和臨牀常用其他管電壓檔。

7.1.4 每個管電壓檔至少測三次,計算管電壓測量的平均值與管電壓預設值的差值,或依據式(3)計算管電壓測量值與指示值的相對偏差。

公式.png

7.1.5 加載因素的選擇應考慮被檢設備的實況和臨牀應用情況,以便充分檢測 X 射線管電壓、曝光時間和管電流的相互關係,確定設備和技術條件與用戶需要的一致性。

6.7.2 7.2 輻射輸出量重複性

7.2.1 將劑量儀探頭放在影像接收器外殼照射野中心檢測幾何條件同 7.1.1。

7.2.2 設置管電壓爲 80 kV,無附加濾過的條件下,適當的管電流時間積曝光 5 次,並以式(4)計算輸出量的重複性

公式.png

6.7.3 7.3 輸出量線性

7.3.1 將劑量儀探頭放在影像接收器外殼照射野中心檢測幾何條件同 7.1.1。

7.3.2 選擇 80 kV、常用管電流時間積檔,進行曝光並記錄空氣比釋動能值。

7.3.3 改變管電流和時間,並要使得改變後的管電流和時間積與改變前的管電流時間積相同或近似,進行曝光並記錄空氣比釋動能值。

7.3.4 計算各相鄰兩檔間的線性,如式(5)所示。

7.3.5 對於管電流和時間不可同時調節,或者只能調節管電流時間積的設備,檢測時只改變一個可以調節的參數,再利用式(5)計算相鄰兩檔間的線性

公式.png

6.7.4 7.4 有用線束半值層

7.4.1 方法一:鋁片法

7.4.1.1 將劑量儀探頭放在影像接收器外殼照射野中心檢測幾何條件同 7.1.1。

7.4.1.2 設置管電壓爲 80 kV,臨牀常用管電流時間積,並進行曝光,記錄空氣比釋動能值。

7.4.1.3 分別將不同厚度(0 mm,1 mm~5 mm)的鋁吸收片依次放在診斷牀上方 50 cm(或 1/2 SID)處,用同樣的條件進行曝光,依次測量並記錄空氣比釋動能,直至測得的空氣比釋動能值小於未加鋁片時空氣比釋動能值的一半。

7.4.1.4 用作圖法或計算法求出 80 kV 時的半值層

7.4.2 方法二:多功能劑量儀直接測量

7.4.2.1 有用線束半值層也可採用多功能數字劑量儀直接測量檢測幾何條件同 7.1.1。

7.4.2.2 設置管電壓爲 80 kV,臨牀常用管電流時間積,並進行曝光,直接記錄多功能劑量儀顯示的半值層讀數。

7.4.2.3 當對結果有異議時應採用鋁片法(7.4.1)重新測量

6.7.5 7.5 曝光時間指示的偏離

7.5.1 採用數字式曝光計時儀器測量曝光時間。

7.5.2 將探頭放在影像接收器外殼照射野中心檢測幾何條件同 7.1.1。

7.5.3 設置管電壓爲 80 kV,適當的管電流時間積,分別檢測≥100 ms 和<100 ms 兩檔時的曝光時間,每個時間檔至少測 3 次,取平均值。曝光時間的設置應重點檢測臨牀常用時間檔。

7.5.4 將測量結果的平均值與預設值進行比較,依據式(6)計算曝光時間指示的偏離:

公式.png

6.7.6 7.6 AEC 重複性

7.6.1 將一塊厚 20 mm 鋁板放在照射野中並覆蓋設備的 AEC 電離室靈敏區域,調節照射野小於鋁板的尺寸

7.6.2 選擇全部電離室,在自動曝光條件下進行曝光(若無全自動曝光條件,則固定管電壓爲 80 kV,mAs 自動)。重複曝光 5 次,每次曝光後記錄管電流時間積或 DDI 的顯示值。

7.6.3 如果記錄的是管電流時間積,以式(7)計算 5 次曝光後管電流時間積讀數的重複性,如果記錄的是 DDI 值,則參考式(7)計算 5 次曝光後 DDI 讀數的重複性

公式.png

公式.png

6.7.7 7.7 AEC 響應

7.7.1 將一塊厚 20 mm 鋁板放在照射野中並覆蓋設備的 AEC 電離室靈敏區域,調節照射野小於鋁板的尺寸

7.7.2 將劑量儀探頭放置在鋁板後方,並儘量靠近影像接收器的位置,注意劑量儀探頭不要遮擋 AEC電離室靈敏區域。

7.7.3 選擇全部電離室,在自動曝光條件下進行曝光(若無全自動曝光條件,則固定管電壓爲 80 kV,mAs 自動),記錄空氣比釋動能值。

7.7.4 將 1.5 mm 厚度的銅板置於前一塊鋁板上,保證檢測幾何條件和探頭位置不變。在自動曝光條件下進行曝光,記錄空氣比釋動能值。

7.7.5 參考式(1),比較兩次測量結果與平均值的相對偏差。

6.7.8 7.8 AEC 電離室之間一致性

7.8.1 設置管電壓爲 70 kV,用 1 mm 銅濾過板擋住限束器出束口,選擇一個電離室,關閉其他電離室,在 AEC 下曝光。曝光後記錄系統顯示管電流時間積或 DDI 值。然後分別選擇其他任一個電離室按上述相同條件進行曝光,記錄系統顯示管電流時間積或 DDI 值。

7.8.2 參考式(1),將單個電離室的顯示值(如管電流時間積或 DDI)與每一個電離測量結果的平均值進行比較,計算幾次測量結果與平均值的最大相對偏差。

6.7.9 7.9 有用線束垂直度偏離

7.9.1 可採用準直度檢測板(簡稱檢測板)和線束垂直度測試筒(簡稱檢測筒)(參見附錄 K 中圖 K.1和圖 K.2)進行檢測

7.9.2 將影像接受器設置成臥位曝光狀態,檢測板放在影像接收器上,然後檢測筒放在檢測板上,檢測筒的圓心與檢測板的中心對準。

7.9.3 調節焦點檢測板距離爲 100 cm,用手動方式將光野中心與檢測板上的中心對準;然後再將光野邊界與檢測板上指示光野位置的長方框刻線重合,如重合不了,則記錄實際光野位置。

7.9.4 對於屏片攝影設備將光野放大到 24 cm×30 cm,其他條件不變,再用同樣的條件曝光 1 次後沖洗膠片,上述影像中,光密度較大的區域爲照射野。

7.9.5 對於 DR 和 CR,直接在顯示器上觀察影像,或者打印膠片後觀察影像

7.9.6 觀察檢測筒上下兩鋼珠影像間的位置。當檢測板上中心小圓直徑爲檢測筒高度的 0.05 倍,大圓直徑爲其 0.10 倍時,檢測筒上表面中心鋼珠的影像落在小圓影像內時,垂直度偏差小於 1.5°,落在大圓影像內時,垂直度偏差小於 3°。

6.7.10 7.10 光野與照射野四邊的偏離

7.10.1 檢測過程同 7.9。

7.10.2 在 7.9 的檢測影像中,觀察照射野與光野的偏離。參見附錄 K 中圖 K.3,虛線條方框中爲光野,實線條方框爲照射野。測量橫軸上的偏離 a1、a2,縱軸上的偏離 b1、b2。

6.8 8 屏片 X 射線攝影設備專用檢測項目與檢測方法

8.1 聚焦濾線柵與有用線束中心對準

8.1.1 使用聚焦濾線柵中心對準測試板(參見附錄 K 中圖 K.4)及兩塊能同時覆蓋四個大孔區域的小鉛板進行測量

8.1.2 將測試板放在診斷牀上,使其長軸與診斷牀的長軸垂直,中心孔對準牀的中心(參見附錄 K 中圖 K.5)。

8.1.3 調節 SID 與聚焦濾線柵聚焦距離一致。用兩塊小鉛板蓋住兩邊的四個大孔。將照射野的中心對準中間的大孔。用適當的條件進行曝光,使沖洗後的圓孔區域影像光密度爲 1.0 OD~2.0 OD。

8.1.4 在垂直於牀中心線的方向移動 X 射線管,逐個改換照射野中心所對準大孔的位置,用鉛板覆蓋其餘大孔,以同樣的條件進行曝光。

8.1.5 沖洗膠片後測試五個大孔影像光密度,如中心孔影像光密度最高,兩側各孔影像光密度對稱分佈,可以認爲聚焦濾線柵中心對準;如兩側光密度不對稱,但偏離小於 13 mm,這時判爲無明顯不對準。如中心孔影像光密度低於其旁邊的孔,則判爲明顯不對準。

6.9 9 數字 X 射線攝影(DR)設備專用檢測項目與檢測方法

6.9.1 9.1 探測器劑量指示(DDI)

9.1.1 如果有可能,取出濾線柵。設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

9.1.2 調整光野完全覆蓋影像接收器,用 1.0 mm 銅濾過板擋住限束器出束口,設置 70 kV,對影像接收器入射空氣比釋動能選取參考劑量約 10 μGy 進行曝光,記錄 DDI 的數值。在上述相同的條件下重復曝光 3 次,記錄 DDI 數值,計算平均值。

9.1.3 驗收檢測時,根據生產廠家提供 DDI 公式進行驗證比較記錄的 DDI 平均值與公式計算值之間的相對偏差。

9.1.4 如果廠家未提供 DDI 值與入射空氣比釋動能計算公式,則將驗收檢測中獲得 DDI 平均值作爲基線值;如果 DR 設備沒有 DDI 的指示,則獲取 9.1.2 中每一幅預處理影像中央面積約 10 cm×10 cm ROI像素值,並計算三幅影像平均像素值並建立基線值

9.1.5 狀態檢測時,根據生產廠家提供 DDI 公式進行驗證比較記錄的 DDI 平均值與公式計算值之間的相對偏差。如果廠家未提供 DDI 值與入射空氣比釋動能計算公式,則與設備的基線值進行比較

6.9.2 9.2 信號傳遞特性(STP)

9.2.1 如果有可能,取出濾線柵。設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

9.2.2 調整照射野完全覆蓋影像接收器,用 1.0 mm 銅濾過板蓋住限束器出束口,設置管電壓爲 70 kV,分別選取影像接收器入射空氣比釋動能約 1 μGy、5 μGy、10 μGy、20 μGy 和 30 μGy 進行曝光,獲取每一幅預處理影像

9.2.3 在每一幅預處理影像中央選取面積約 10 cm×10 cm ROI,獲取每幅影像 ROI 的平均像素值。

9.2.4 以平均像素值爲縱座標,影像接收器入射表面空氣比釋動能值爲橫座標進行擬合:

a) 對於線性響應的系統,擬合直線,計算相關參數 R2;

b) 對於非線性響應的系統(比如對數相關或指數相關),擬合對數曲線或指數曲線,計算相關參數 R2。

6.9.3 9.3 響應均勻性

9.3.1 選取 9.1 中的預處理影像,使用分析軟件影像中選取五個面積約 4 cm×4 cm ROI,分別獲取像素值,要求 ROI 分別從影像中央區和四個象限中央區各取一個,記錄每個選點實測像素值。

9.3.2 根據該系統 STP 的關係,將像素值換算成劑量

a) 對於線性響應的系統,其處理公式爲 K=(PV-b)/a;

b) 對於對數相關系統,其處理公式爲 K=e[(PV-b)/a];

c) 對於冪相關系統,其處理公式爲 K=[(PV-c)/a](1/b)

注:以上公式中,K爲入射空氣比釋動能,單位爲微戈瑞(μGy);PV爲像素值;a、b、c爲擬合公式進行變換後得到的常數

9.3.3 按式(8)計算 5 個點劑量值的變異係數

公式.png

6.9.4 9.4 測距誤差

9.4.1 設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

9.4.2 選用兩把帶有毫米級刻度的鉛尺,相互垂直放置在影像接收器表面中央,用適當條件進行曝光,獲取一幅影像

9.4.3 用測距軟件對水平和垂直兩個方向上的鉛尺刻度不低於 100 mm 的影像測量距離(Dm),與真實長度(Dt)進行比較。如果鉛尺不能放置在影像接收器表面,應把鉛尺放置患者牀面中央,獲得影像應做距離校正。

9.4.4 評價:按式(9)計算測量距離與真實長度的相對偏差:

公式.png

6.9.5 9.5 殘影

9.5.1 如果有可能,取出濾線柵。設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

9.5.2 關閉限束器,再用一塊面積 15 cm×15 cm,厚 2 mm 的鉛板完全擋住限束器出束口,設置最低管電壓和最低管電流進行第 1 次曝光,獲取一幅空白影像

9.5.3 打開限束器取走鉛板,在影像接收器表面中央部位放置一塊面積 4 cm×4 cm,厚 4 mm 的鉛塊。在 70 kV、1 mmCu 濾過和影像接收器入射空氣比釋動能約 5 μGy 進行第 2 次曝光。

9.5.4 使用 70 kV、1 mmCu 濾過,影像接收器入射空氣比釋動能約 1 μGy 曝光,獲得一幅影像,這次曝光應在第 2 次曝光後 1.5 min 內完成。

9.5.5 調整窗寬和窗位,在工作站顯示器上目視觀察第 3 次曝光後的影像中不應存在第 2 次曝光影像殘影。若發現殘影,則利用分析軟件殘影區和非殘影區各取相同的 ROI 面積獲取平均像素值,殘影中平均像素值相對非殘影中平均像素值的誤差應≤5.0%。

6.9.6 9.6 僞影

9.6.1 設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

9.6.2 將屏片 X 射線攝影密着檢測板放在影像接收器上面,在 60 kV 和約 10 mAs 進行曝光,獲取一幅預處理影像

9.6.3 在工作站顯示器上觀察影像,適當調整窗寬和窗位,通過目視檢查影像接收器影像不應存在影響臨牀診斷的僞影

9.6.4 如果發現僞影檢查僞影影像移動或擺動情況,若僞影影像移動或擺動表示來自影像接收器,不移動則表示來自顯示器。應記錄和描述所觀察到的僞影情況。

6.9.7 9.7 高對比度分辨力

9.7.1 如果有可能,取出濾線柵。設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

9.7.2 取一塊高對比度分辨力測試卡,放置在影像接收器表面或最接近於影像接收器表面的位置,並與其面呈 45°放置。

9.7.3 按生產廠家給出條件進行曝光。如生產廠家未給出條件,選用適當曝光條件(如 60 kV 和約 3 mAs)進行曝光。

9.7.4 調整窗寬和窗位,使其分辨力最優化。從顯示器上觀察出最大線對組數目,或者打印出膠片並觀察。

6.9.8 9.8 低對比度分辨力

9.8.1 選擇適當的低對比度分辨力檢測模體(參見附錄 M),模體中同一直徑的低對比度細節數不宜少於 10 個。將低對比度分辨力檢測模體放置在影像接收器表面中間位置或最接近於影像接收器的位置。

9.8.2 根據模體介紹要求,選擇適當的管電壓、濾過和 SID,照射野完全覆蓋住影像接收器,進行曝光。

9.8.3 以入射空氣比釋動能約 5 μGy 對影像接收器曝光,獲取影像

9.8.4 在觀片燈箱上或工作站顯示器上觀察影像細節,調節窗寬和窗位使影像細節顯示成最清晰狀態,按模體介紹要求,觀察和記錄模體影像中可探測到最小細節。

9.8.5 驗收檢測檢測模體介紹要求判斷並建立基線值狀態檢測基線值進行比較,不得超過基線值的兩個細節變化。

6.10 10 計算機 X 射線攝影(CR)設備專用檢測項目與檢測方法

6.10.1 10.1 IP 暗噪聲

10.1.1 檢測前對選用的 IP 進行 1 次擦除處理。

10.1.2 隨機選三塊 IP 放入閱讀器中,用生產廠家提供的 IP 處理條件(參見附錄 D 中表 D.2)對每塊IP 讀取,獲得三幅影像

10.1.3 讀取每塊 IP 的指示值,其值應在生產廠家的規定值範圍內,參見附錄 D 中表 D.2。

10.1.4 在顯示器上觀察原始全野影像應清晰、均勻一致,無僞影

6.10.2 10.2 探測器劑量指示(DDI)

10.2.1 設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

10.2.2 任選三塊不同尺寸(類型)的 IP,分別用 80 kV、0.5 mmCu 和 1 mmAl 濾過,選擇入射空氣比釋動能約 10 μGy 的曝光條件對每一塊 IP 曝光,每次曝光後保持相同的延遲時間讀取。

10.2.3 用生產廠家提供的 IP 處理條件(參見附錄 D 中表 D.2)對每塊 IP 讀取,獲得三幅影像,獲取CR 設備的劑量指示所顯示的讀數值

10.2.4 利用生產廠家提供的計算公式(參見附錄 D 中表 D.1),計算 IP 曝光後的響應空氣比釋動能 K響應。

10.2.5 參考式(9)的形式,計算每塊 IP 測量空氣比釋動能(K 測量)與響應空氣比釋動能(K 響應)的相對偏差。

10.2.6 每塊 IP 測量空氣比釋動能(K 測量)與響應空氣比釋動能(K 響應)的相對偏差應在±20%內。每塊 IP 響應值與三塊 IP 的平均響應值之間的相對偏差應在±10.0%內。

10.2.7 如果測量超過規定值,應採用生產廠家設定的 IP 探測器劑量指示曝光/讀取條件(參見附錄D 中表 D.2)重新進行檢驗

6.10.3 10.3 IP 響應均勻性

10.3.1 設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

10.3.2 任選一塊常用的 IP,調整光野完全覆蓋 IP 暗盒,採用 80 kV、0.5 mmCu 和 1 mmAl 濾過,選擇入射空氣比釋動能約 100 μGy 的曝光條件分別對 IP 曝光,每次曝光後保持相同的延遲時間讀取。

10.3.3 用生產廠家提供的 IP 處理條件(參見附錄 D 中表 D.2)對每塊 IP 讀取並獲得影像

10.3.4 IP 應完全置於 X 射線束中均勻曝光,並保持重複的放置和相同取向。如果出現明顯足跟效應,應將 IP 旋轉 180°方向各使用一半的入射空氣比釋動能進行 2 次曝光。

10.3.5 在工作站對每一幅影像中選中央和四個象限的感興趣區(ROI)獲取五個平均像素值,選取的各感興趣區面積應大致相同,或者用膠片光密度計分別測量每幅影像的中央區和四個象限區中心點光密度,獲取並記錄五個點光密度值。

10.3.6 對單幅影像五個點計算平均光密度值或五個影像感興趣區的平均像素值,所有單點測量值在五點的平均值的±10.0%內一致,則單一 IP 的響應均勻性良好。

6.10.4 10.4 IP 響應一致性

10.4.1 任選三塊相同尺寸的的 IP。

10.4.2 測量過程同 10.3。

10.4.3 計算單塊 IP 的五個感興趣區平均像素值的平均值。該平均值在三塊 IP 總平均值的±10.0%內一致,則三塊 IP 的一致性良好。

6.10.5 10.5 IP 響應線性

10.5.1 設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

10.5.2 使用單獨一塊 IP,設置管電壓爲 80 kV、0.5 mmCu 和 1 mmAl 濾過,分別在入射空氣比釋動能約1 μGy、10 μGy 和 100 μGy 的曝光條件下,對同一塊 IP 按順序完成 3 次曝光-讀取週期,每次曝光後保持相同延遲時間讀取。

10.5.3 用生產廠家提供的 IP 處理條件(參見附錄 D 中表 D.2)對每塊 IP 讀取,獲得三幅影像

10.5.4 利用生產廠家提供的計算公式(參見附錄 D 中表 D.1),計算 IP 曝光後的響應空氣比釋動能 K響應。

10.5.5 對單個 IP 在三個不同的曝光檔中,測量空氣比釋動能與響應空氣比釋動能在±20.0%內一致。

10.5.6 如果測量超過規定值,應採用生產廠家設定的 IP 探測器劑量指示曝光/讀取條件(參見附錄D 中表 D.2)重新進行檢驗

6.10.6 10.6 測距誤差

10.6.1 設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

10.6.2 選用兩把帶有毫米級刻度的鉛尺,相互垂直放置在一個 IP 暗盒表面中央,用適當條件進行曝光並對 IP 曝光並讀取。

10.6.3 用測距軟件對水平和垂直兩個方向上的鉛尺刻度不低於 100 mm 的影像測量距離(Dm),與真實長度(Dt)進行比較

10.6.4 參考式(9)計算測量距離與真實長度的偏差。

6.10.7 10.7 IP 擦除完全性

10.7.1 在 IP 表面中央部位放置一塊面積 4 cm×4 cm,厚 4 mm 的鉛塊。設置管電壓爲 60 kV,無濾過,SID 爲 180 cm,入射空氣比釋動能約 500 μGy 對 IP 曝光並讀取,然後,再在上述條件下無鉛板的情況下,入射空氣比釋動能約 10 μGy 對 IP 第 2 次曝光,獲取一幅影像

10.7.2 在工作站顯示器上觀察第 2 次曝光的影像,不應存在第 1 次曝光留下的鉛塊的殘影。否則,表明 IP 擦除不完全。

6.10.8 10.8 高對比度分辨力

10.8.1 設置 SID 爲 180 cm,如達不到則調節 SID 爲最大值。

10.8.2 取一塊高對比度分辨力測試卡,放置在影像接收器表面或最接近於影像接收器表面的位置,並與其面呈 45°放置。

10.8.3 按生產廠家給出條件進行曝光。如生產廠家未給出條件,選用適當曝光條件(如 60 kV 和約 3 mAs)進行曝光。

10.8.4 調整窗寬和窗位,使其分辨力最優化。從顯示器上觀察出最大線對組數目,或者打印出膠片並觀察。

6.10.9 10.9 低對比度分辨力

10.9.1 選擇適當的低對比度分辨力檢測模體(參見附錄 M),模體中同一直徑的低對比度細節數不宜少於 10 個。將低對比度分辨力檢測模體放置在影像接收器表面中間位置或最接近於影像接收器的位置。

10.9.2 根據模體介紹要求,選擇適當的管電壓、濾過和 SID,照射野完全覆蓋住影像接收器,進行曝光。

10.9.3 以入射空氣比釋動能約 10 μGy 對影像接收器曝光,獲取影像

10.9.4 在觀片燈箱上或工作站顯示器上觀察影像細節,調節窗寬和窗位使影像細節顯示成最清晰狀態,按模體介紹要求,觀察和記錄模體影像中可探測到最小細節。

10.9.5 驗收檢測檢測模體介紹要求判斷並建立基線值狀態檢測基線值進行比較,不得超過基線值的兩個細節變化。

6.11 11 牙科 X 射線設備檢測項目與檢測方法

6.11.1 11.1 管電壓指示的偏離

11.1.1 對於口內機,將管電壓探頭置於靠近限束筒出口位置,其有效測量點位於主射束中心軸並使探頭表面與主射束中心軸垂直,確保 X 射線束完全覆蓋探頭。檢測示意圖參見附錄 J 中圖 J.1。

11.1.2 對於口外機全景攝影功能,可先用免沖洗膠片在影像接收器上找到射野的位置,將管電壓探頭置於影像接收器外殼表面,其有效測量點位於主射束中心軸並使探頭表面與主射束中心軸垂直。檢測示意圖參見附錄 J 中圖 J.2。

11.1.3 對於口外機頭顱攝影功能,可先用免沖洗膠片在次級光闌外側找到射野的位置,將管電壓探頭置於次級光闌外側,其有效測量點位於主射束中心軸並使探頭表面與主射束中心軸垂直。檢測示意圖參見附錄 J 中圖 J.3。

11.1.4 驗收檢測時,設置可調管電壓設備的最低、中間和最高三檔管電壓狀態檢測時,可用設備常用檔位進行檢測。重複曝光至少 3 次,記錄每一次的管電壓測量值,並計算其平均值。

11.1.5 參考式(3)計算管電壓指示值的相對偏差。

6.11.2 11.2 輻射輸出量重複性

11.2.1 對於口內機,將劑量儀探頭置於靠近限束筒出口位置,其有效測量點位於主射束中心軸並使劑量儀探頭表面與主射束中心軸垂直,確保 X 射線束完全覆蓋劑量儀探頭。檢測示意圖參見附錄 J 中圖J.1。

11.2.2 以設備常用成人曝光條件下曝光,連續曝光 5 次,記錄每一次的劑量值,並參考式(4)計算輻射輸出量重複性

6.11.3 11.3 曝光時間指示的偏離

11.3.1 檢測幾何條件同 11.1。

11.3.2 以設備常用成人曝光條件,連續曝光 3 次,記錄每次曝光後的測量時間,計算平均值。

11.3.3 將曝光時間測量平均值與設備顯示值進行比較,計算曝光時間指示的偏離。

11.3.4 參考式(6)計算曝光時間指示的偏離。

6.11.4 11.4 有用線束半值層

11.4.1 方法一:鋁片法

11.4.1.1 檢測幾何條件同 11.1。

11.4.1.2 設置 1 檔~3 檔設備常用管電壓並進行曝光,記錄空氣比釋動能值。

11.4.1.3 將鋁片放置在球管 X 射線出束口位置,保持曝光條件不變,測量不同厚度鋁片後的空氣比釋動能。

11.4.1.4 逐步增加鋁片厚度,直至測得的空氣比釋動能率值小於未加鋁片時空氣比釋動能值的一半,用作圖法或計算法求出半值層

11.4.2 方法二:多功能劑量儀直接測量

11.4.2.1 有用線束半值層也可採用多功能數字劑量儀直接測量檢測幾何條件同 11.1。

11.4.2.2 設置 1 檔~3 檔設備常用管電壓並進行曝光,直接記錄劑量儀顯示的半值層讀數。

11.4.2.3 當對結果有異議時應採用鋁片法(11.4.1)重新測量

6.11.5 11.5 高對比度分辨力

11.5.1 對於口內機,將高對比度分辨力測試卡或測試模體置於靠近限束筒出口位置,並使其平面與主射束中心軸垂直。檢測示意圖參見附錄 J 中圖 J.4。

11.5.2 對於口外機全景攝影功能,將高對比度分辨力測試卡或測試模體置於頭託中心,主射束中心軸與測試模體平面垂直。X 射線球管出束口放置 0.8 mmCu 作爲附加衰減層。檢測示意圖參見附錄 J 中圖J.5。

11.5.3 對於口外機頭顱攝影功能,將高對比度分辨力測試卡或測試模體置於臨牀受檢者頭顱所在位置,主射束中心軸與測試模體平面垂直。X 射線球管出束口放置 0.8 mmCu 作爲附加衰減層。檢測示意圖參見附錄 J 中圖 J.6。

11.5.4 按照設備生產廠家推薦的測試步驟和方法進行曝光,或設置設備常用成人曝光條件。

11.5.5 在顯示器上讀取影像,觀察可分辨的線對組數。

6.11.6 11.6 低對比度分辨力

11.6.1 檢測幾何條件同 11.5。

11.6.2 按照設備生產廠家推薦的檢測步驟和方法進行曝光,或設置設備常用成人曝光條件。

11.6.3 在顯示器上讀取影像,觀察可分辨的最小低對比細節。

6.12 12 乳腺 X 射線攝影設備通用檢測項目與檢測方法

6.12.1 12.1 胸壁側射野與影像接收器一致性

12.1.1 調整光野大小至少 10 cm×15 cm,將光野/照射野一致性檢測工具(如檢測板、檢測尺或膠片暗盒等)放置於乳房支撐臺上,並超出胸壁側支撐臺邊沿 5 cm,記錄胸壁側支撐臺邊沿對應在檢測工具上的位置。

12.1.2 按照檢測工具所要求的條件曝光,記錄射線在檢測工具上留下的照射野標記物位置。

12.1.3 測量胸壁側照射野與胸壁側支撐臺邊沿的距離。

6.12.2 12.2 光野與照射野一致性

12.2.1 調整光野大小至少 10 cm×15 cm,將光野/照射野檢測一致性工具(如檢測板、檢測尺或膠片暗盒等)放置於乳房支撐臺上,分別記錄除胸壁側外光野三邊在檢測工具上的刻度位置。

12.2.2 按照檢測工具所要求的條件曝光,記錄 X 射線在檢測工具上留下的照射野標記物位置。

12.2.3 分別計算除胸壁側外的其他三邊光野與照射野相應邊沿的偏離。

6.12.3 12.3 管電壓指示的偏離

12.3.1 應採用非介入方法,如用乳腺攝影專用數字式高壓測量儀進行檢測。曝光選用的靶/濾過、有無壓迫器及附加濾過應與檢測儀器檢定或校準時的相同。

12.3.2 將專用數字式高壓測量儀探測器置於支撐臺胸壁側內 4 cm 處 X 射線束軸上,光野大於測量頭面積。

12.3.3 驗收檢測分別在大焦點和小焦點的狀態下測量,應覆蓋設備所有的靶/濾過組合,每種靶/濾過組合至少覆蓋 3 個管電壓值(包括 28 kV)。

12.3.4 狀態檢測時選用臨牀常用的焦點狀態,應覆蓋臨牀常用的靶/濾過組合(如 Mo/Mo),並檢測28 kV 的管電壓指示的偏離。

12.3.5 選用適當的管電流時間積(如 30 mAs~60 mAs)進行手動曝光,讀取測量儀器讀數,計算每個管電壓測量值和標稱值的差值。

6.12.4 12.4 半值層

12.4.1 將劑量儀探測器放置於乳房支撐臺胸壁側向內 4 cm 處 X 射線束軸上,探測器厚度有效點位於乳房支撐臺上方 10 cm 處(無厚度有效點標記的,以探測器厚度中心爲準);對於底部有鉛襯的半導體探測器,可以直接將探測器放置在設備支撐臺上測量

12.4.2 將壓迫器調至焦點與探測器之間約二分之一處。

12.4.3 設置管電壓爲 28 kV,適當的管電流時間積(30 mAs~50 mAs),在沒有鋁片的情況下進行曝光,記錄空氣比釋動能值。

12.4.4 將 0.1 mm 厚的鋁片放置在壓迫器上或半值層專用支架上,鋁片應完全遮住光野,採用上一步中同樣條件進行曝光,記錄空氣比釋動能值。追加鋁片,直到劑量儀的指示值降至沒有鋁片情況下數值的二分之一以下爲止。

12.4.5 對於 X 射線衰減率在 50%前後劑量,根據與各自劑量相對應的鋁片厚度的值,根據式(10)求出半值層(HVL):

公式.png

12.4.6 也可選用半值層測量儀器對半值層進行直接測量。應在光野完全覆蓋劑量儀探測器並在無附加鋁片的情況下進行測量

12.4.7 驗收檢測應覆蓋設備所有的靶/濾過組合狀態檢測應覆蓋臨牀常用的靶/濾過組合(如 Mo/Mo)。

6.12.5 12.5 輸出量重複性

12.5.1 移除乳房壓迫器,將劑量儀探測器放置於乳房支撐臺胸壁側向內 4 cm 處 X 射線束軸上,探測器厚度有效點位於乳房支撐臺上方 10 cm 處(無厚度有效點標記的,以探測器厚度中心爲準);對於底部有鉛襯的半導體探測器,可以直接將探測器放置在設備支撐臺上測量

12.5.2 設置管電壓爲 28 kV,臨牀常用的靶/濾過,適當的管電流時間積(如 30 mAs~60 mAs),重複曝光 5 次,記錄每次曝光的空氣比釋動能值,參考式(4)計算輻射輸出量變異係數 CV,以此表述輸出量重複性

6.12.6 12.6 特定輻射輸出量

12.6.1 劑量儀探測器的擺放與 12.5.1 相同,記錄焦點至探測器的距離 d1。

12.6.2 設置曝光條件與 12.5.2 相同,重複曝光 3 次,記錄每次曝光的空氣比釋動能值,並計算 3 次曝光的平均空氣比釋動能值。

12.6.3 利用距離平方反比定律,見式(11),計算距焦點 1 m 位置處單位管電流時間積的特定輻射輸出量

公式.png

式中:

K2——距離焦點 d2(cm)爲 100 cm 處的輸出量,單位爲微戈瑞每毫安秒(μGy/mAs);

K1——距離焦點 d1(cm)處的輸出量,單位爲微戈瑞每毫安秒(μGy/mAs);

d1——焦點至探測器的距離,單位爲釐米(cm);

d2——焦點至感興趣點的距離,單位爲釐米(cm),此處 100 cm。

6.12.7 12.7 AEC 重複性

12.7.1 將 4 cm 厚的 PMMA 模體放置在乳房支撐臺上,覆蓋臨牀常用 AEC 區域,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

12.7.2 將壓迫器壓在模體上,設置臨牀常用電壓(如 28 kV)和靶/濾過,選擇自動曝光控制(AEC)條件進行曝光。如參數無法單獨設置,則選擇全自動曝光條件。

12.7.3 重複曝光 5 次,每次曝光後記錄毫安秒值,並計算 5 次的平均毫安秒值。若曝光過程中發現靶/濾過、焦點狀態等曝光條件變化,應重複或者選擇其他 PMMA 厚度保證 5 次曝光過程中除毫安秒外其他曝光參數穩定

12.7.4 按式(12)計算所記錄的管電流時間積(mAsR)與平均管電流時間積(mAsm)值的偏差(E)。

取其最大值作爲該指標檢測結果。

公式.png

式中:

E ——記錄的管電流時間積與平均管電流時間積值的偏差,%;

mAsR——每次曝光後記錄的管電流時間積,單位爲毫安秒(mAs);

mAsm——5 次曝光的平均管電流時間積,單位爲毫安秒(mAs)。

6.12.8 12.8 乳腺平均劑量

12.8.1 普通模式

12.8.1.1 將 4 cm 厚的 PMMA 模體置於乳房支撐臺上,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

12.8.1.2 將壓迫器調至底部距 PMMA 模體頂部 0.5 cm 處。選用 AEC 模式進行曝光,記錄管電壓管電流時間積、靶/濾過、焦點狀態、濾線柵狀態等曝光參數。

注:根據模體成份,4 cm厚的PMMA模體對於X線吸收相當於4.5 cm厚的平均人體乳房。爲了獲取臨牀對4.5 cm厚人體乳房的AEC曝光條件,可將壓迫器調至距支撐檯面4.5 cm處進行AEC曝光。此方法中壓迫器和PMMA模體之間可能會產生空隙和零壓迫力,如果系統要求應在有壓迫力情況下才能曝光,則可在4 cm PMMA模體上墊0.5 cm厚泡沫塑料(或其他不顯著影響X線吸收的材料),並將壓迫器壓在泡沫塑料表面,使得壓迫器高度保持在4.5 cm並且造成壓迫力,系統可以正常曝光。

12.8.1.3 移去 PMMA 模體,將劑量儀探測器放置於乳房支撐臺胸壁側向內 4 cm 處 X 射線束軸上,探測器厚度有效點與模體表面(乳房支撐臺上方 4 cm)的位置相同(無厚度有效點標記的,以探測器厚度中心爲準)。

12.8.1.4 選用 12.8.1.2 中的曝光參數進行手動曝光(如果手動曝光參數選擇與 AEC 不能完全一致,則選用最接近的曝光參數),記錄入射空氣比釋動能值(若無法直接測量模體表面處,則使用距離平方反比公式計算模體上表面位置空氣比釋動能)。

12.8.1.5 根據附錄 H 計算乳腺平均劑量

12.8.2 乳腺數字體層合成攝影(DBT)

12.8.2.1 將 4 cm 厚的 PMMA 模體放置於乳房支撐臺上,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。將壓迫器調至底部距 PMMA 模體頂部 0.5 cm 處。

12.8.2.2 將乳腺攝影設備設置成體層合成攝影模式,獲取並記錄臨牀常用的 3D 模式時對 4.5 cm 厚人體乳房的 AEC 曝光條件(管電壓管電流時間積和靶/濾過等曝光參數)和曝光過程(每次單獨曝光的角度、管電壓管電流時間積和靶/濾過等曝光參數)。

12.8.2.3 將劑量儀探頭放置在乳房支撐臺胸壁側向內 4 cm 處 X 射束軸上,探測器有效探測點與模體表面位置相同。

12.8.2.4 調節乳腺攝影設備至 0 °,用上述步驟記錄的各角度的曝光參數分別進行手動曝光,記錄入射體表空氣比釋動能值 K。

12.8.2.5 根據附錄 H 計算乳腺平均劑量

6.13 13 乳腺屏片 X 射線攝影設備專用檢測項目與檢測方法

6.13.1 13.1 標準照片密度

13.1.1 將4 cm厚的專用檢測模體置於乳房支撐臺上。將裝有膠片的暗盒插入乳房支撐臺的暗盒匣中。

13.1.2 在自動曝光條件下曝光,標準沖洗照射後的膠片,測量距胸壁側邊 4 cm 處的照片長軸中心的光密度,並與基線值進行比較基線值光密度應該在 1.4 OD~1.8 OD 範圍內。

6.13.2 13.2 AEC 響應

13.2.1 乳房支撐臺上分別放置厚度爲 2 cm、4 cm 和 6 cm 的模體,將裝有膠片的暗盒分別插入暗盒匣中,在自動曝光控制下分別進行曝光。

13.2.2 測量距離胸壁側 4 cm 處的照片長軸中心的光密度。2 cm 和 6 cm 模體影像光密度分別與 4 cm 厚模體影像光密度進行比較

6.13.3 13.3 高對比度分辨力

13.3.1 將兩塊高對比分辨力卡(最大線對數不低於 10 lp/mm)分別呈水平和垂直方向放置在乳房支撐臺上,高對比分辨力卡儘可能緊貼影像接收器(或膠片盒)。

13.3.2 按照生產廠家提供的檢測步驟和方法進行曝光。如生產廠家未給出條件,選取 AEC 模式進行曝光。若無 AEC 模式,則選用適當的手動曝光條件,如 26 kV、15 mAs。

13.3.3 對於乳腺屏片 X 射線攝影設備,沖洗曝光膠片,在有遮幅的觀片燈上讀取分辨力值。記錄分辨力讀數,單位爲線對每毫米(lp/mm)。

6.14 14 乳腺數字 X 射線攝影(DR)設備專用檢測項目與檢測方法

6.14.1 14.1 影像接收器響應

14.1.1 將劑量儀探測器緊貼影像接收器,置於乳房支撐臺胸壁側向內 4 cm 處 X 射線束軸上。將 4 cm厚的 PMMA 模體放置在探測器的上方並全部覆蓋探測器,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

14.1.2 在手動條件下,設置管電壓爲 28 kV,選擇臨牀常用的靶/濾過組合焦點狀態和濾線柵狀態,在10 mAs~100 mAs間選取4~6檔管電流時間積進行手動曝光。應保證每次曝光除管電流時間積變化外,其他曝光參數(靶/濾過組合焦點狀態和濾線柵狀態)固定。

14.1.3 記錄每一次曝光參數(mAs、靶/濾過組合焦點狀態、有無濾線柵及壓迫器)以及每次曝光後的影像接收器入射空氣比釋動能值。

14.1.4 移去劑量儀探測器,按照上一步驟每次記錄的曝光參數手動曝光。

14.1.5 獲取曝光後的預處理影像,在每一幅預處理影像的中心位置選取約 4 cm2大小興趣區測量其平均像素值。

14.1.6 以平均像素值爲縱座標,影像接收器入射空氣比釋動能值爲橫座標擬合:

a) 對於線性響應的系統,擬合直線,計算相關參數 R2;

b) 對於非線性響應的系統(比如對數相關或指數相關),擬合對數曲線或指數曲線,計算相關參數 R2。

6.14.2 14.2 影像接收器均勻性

14.2.1 將光野調至最大,將 4 cm 厚的 PMMA 模體放置在探測器的上方並全部遮擋光野,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

14.2.2 設置管電壓爲 28 kV,選取臨牀常用條件(mAs、靶/濾過組合、有無濾線柵及壓迫器)進行手動曝光,或者選用 AEC 進行自動曝光。

14.2.3 獲取曝光後的預處理影像,依據圖 1 在預處理影像中 PMMA 影像覆蓋的範圍內分別選取約 4 cm2大小興趣區測量其平均像素值。

圖.png

圖1 影像接收器均勻性檢測示意圖

14.2.4 參考 9.3.2 的方法,將測量到的平均像素值轉換劑量值。

14.2.5 依據式(13)分別計算圖像中心興趣區劑量值與四角興趣區劑量值的偏差,取其最大值作爲該指標檢測結果。

公式.png

式中:

De ——記錄的劑量值與四角興趣區劑量值的偏差,%;

m 中心——圖像中心興趣區劑量值;

m 角——圖像四角興趣區劑量值。

6.14.3 14.3 僞影

14.3.1 採用評估影像接收器均勻性時產生的曝光影像

14.3.2 調節窗寬窗位使圖像顯示至觀察者認爲最清晰的狀態,觀察圖像上有無非均勻區、模糊區或者其他影響臨牀診斷的異常影像

14.3.3 若存在上述影像,可旋轉或者平移圖像,若可疑僞影不隨着移動,則可能是顯示器系統僞影而非影像接收器僞影

6.14.4 14.4 高對比度分辨力

14.4.1 將兩塊高對比分辨力卡分別呈水平和垂直方向放置在乳房支撐臺上,高對比分辨力卡儘可能緊貼影像接收器

14.4.2 按照生產廠家提供的檢測步驟和方法進行曝光。如生產廠家未給出條件,選取 AEC 模式進行曝光。若無 AEC 模式,則選用適當的手動曝光條件,如 26 kV、15 mAs。

14.4.3 對於乳腺 DR 設備,在高分辨顯示器上讀取該影像,調節窗寬和窗位使影像顯示最優化,觀察可分辨的線對組數。或在乳腺攝影圖像上 1:1 打印觀看,記錄分辨力讀數,單位爲線對每毫米(lp/mm)。

14.4.4 驗收檢測時將測試結果與廠家規定值進行比較。如果得不到廠家規定值,則分別與尼奎斯特頻率(fNyquist)進行比較。同時,建立基線值狀態檢測穩定性檢測時與基線值進行比較

6.14.5 14.5 低對比度細節

14.5.1 選用乳腺 X 射線攝影專用低對比度細節模體。將低對比度細節模體放置在乳房支撐臺上,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

14.5.2 依據模體介紹給出的條件,或 28 kV、常用靶/濾過、AEC 條件進行曝光。

14.5.3 在高分辨顯示器上讀取該影像,調節窗寬窗位使影像顯示最優化,觀察曝光圖像,確定不同細節直徑時可觀察到的最小細節物,對照模體廠家介紹得出該直徑的可分辨的最小對比度。

6.15 15 乳腺計算機 X 射線攝影(乳腺 CR)設備專用檢測項目與檢測方法

6.15.1 15.1 IP 暗噪聲

15.1.1 選擇生產廠家建議的 IP 處理條件,參見附錄 G 中表 G.1。檢測前對選用的 IP 進行一次擦除處理。

15.1.2 任選 3 塊 IP 放入閱讀器中,進行掃描讀取,調節窗寬和窗位並分別獲取影像

15.1.3 讀取每塊 IP 的 DDI 值,其值應在生產廠家的規定值範圍內,參見附錄 G 中表 G.2。

6.15.2 15.2 IP 響應線性

15.2.1 選擇廠家建議的 IP 處理條件,參見附錄 G 中表 G.1。

15.2.2 將劑量儀探測器放置於乳房支撐臺胸壁側向內 4 cm 處 X 射線束軸上,將 4 cm 厚的 PMMA 模體放置在劑量儀探測器的上方並全部覆蓋探測器,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

15.2.3 在手動條件下,設置管電壓爲 28 kV,選擇臨牀常用的靶/濾過組合焦點狀態和濾線柵狀態,在 10 mAs~100 mAs 間選取 4~6 檔管電流時間積進行手動曝光。應儘量保證每次曝光除管電流時間積變化外,其他曝光參數(靶/濾過組合焦點狀態和濾線柵狀態)固定。

15.2.4 記錄每一次曝光參數(mAs、靶/濾過組合焦點狀態、有無濾線柵及壓迫器)以及每次曝光後的影像接收器入射空氣比釋動能值。

15.2.5 移去劑量儀探測器,使用單獨一塊 IP,將 IP 放置在乳腺支撐臺上,保證 IP 入射面和劑量儀探測器厚度有效點一致。按上述中的曝光條件依次完成多次曝光並對 IP 進行讀取,每次曝光後保持相同延遲時間讀取。

15.2.6 獲取每一次曝光後的預處理影像,在每一幅預處理影像的中心位置選取約 4 cm2大小興趣區測量平均像素值。

15.2.7 以平均像素值爲縱座標,影像接收器入射空氣比釋動能值爲橫座標擬合,擬合時參考廠家提供的信息

a) 對於線性響應的系統,擬合直線,計算線性相關參數 R2。

b) 對於非線性響應的系統(比如對數相關或指數相關),擬合對數曲線或指數曲線,計算相關參數 R2。

6.15.3 15.3 IP 響應均勻性

15.3.1 選擇廠家建議的 IP 處理條件,參見附錄 G 中表 G.1。

15.3.2 將光野調至最大,將 4 cm 厚的 PMMA 模體放置在探測器的上方並全部遮擋光野,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

15.3.3 設置管電壓爲 28 kV,選取臨牀常用條件(mAs、靶/濾過組合、有無濾線柵及壓迫器)對 IP進行手動曝光,或者選用 AEC 對 IP 進行自動曝光。

15.3.4 獲取曝光後的預處理影像,依據圖 2 在預處理影像中 PMMA 影像覆蓋的範圍內分別選取約 4cm2(2 cm×2 cm)大小興趣區測量其平均像素值。參考 9.3.2 的方法,將測量到的平均像素值轉換劑量值,其任意兩處結果偏差應在±10%以內。

圖.png

圖2 IP 響應均勻性檢測示意圖

6.15.4 15.4 IP 響應一致性

15.4.1 選擇廠家建議的 IP 處理條件,參見附錄 G 中表 G.1。

15.4.2 將 4 cm 厚的 PMMA 模體置於乳房支撐臺上,模體邊沿與乳房支撐臺胸壁側對齊。

15.4.3 任選三塊相同尺寸/型號的 IP,固定管電壓(如 28 kV),採用自動曝光控制模式曝光,無自動曝光控制模式的設備可選用臨牀常用條件。保證對每一塊 IP 曝光條件一致,每次曝光後保持相同的延遲時間讀取,獲得三幅影像

15.4.4 記錄每一幅影像的 DDI 值,多塊 IP 的 DDI 偏差應符合附錄 G 中表 G.2 的要求。

6.15.5 15.5 IP 擦除完全性

15.5.1 選擇廠家建議的 IP 處理條件,參見附錄 G 中表 G.1。

15.5.2 將 4 cm 厚的 PMMA 模體縱向置於乳房支撐臺的一邊,覆蓋住 IP 的半邊,如圖 3 中的左邊白色區域。

15.5.3 選擇臨牀常用條件進行手動曝光(如 28 kV,30 mAs~50 mAs),並對 IP 進行讀取。

15.5.4 將 4 cm 厚的 PMMA 模體橫向置於乳房支撐臺的中心,將 0.1 mm 厚的鋁片置於 PMMA 模體上方中心處。使用同一塊 IP,用 15.5.2 中同樣的曝光條件再次對 IP 進行曝光。兩次曝光時間間隔應儘量短。

15.5.5 獲取第二次曝光的影像,按照下圖測量 1 區、2 區和 3 區的平均像素值。

15.5.6 利用 9.3.2 中描述的方法對平均像素值進行線性化處理。

圖.png

圖3 IP 擦除完全性檢測示意圖

15.5.7 將線性化處理後的結果代入式(14)計算影像殘留因子

公式.png

式中:

F ——影像殘留因子

MPV3——圖中 3 區的平均像素值經線性化處理後的後果;

MPV2——圖中 2 區的平均像素值經線性化處理後的後果;

MPV1——圖中 1 區的平均像素值經線性化處理後的後果。

6.15.6 15.6 僞影

檢測方法同 14.3。

6.15.7 15.7 高對比度分辨力

15.7.1 將兩塊高對比分辨力卡分別呈水平和垂直方向放置在乳房支撐臺上,高對比分辨力卡儘可能緊貼影像接收器

15.7.2 按照生產廠家提供的檢測步驟和方法進行曝光。如生產廠家未給出條件,選取 AEC 模式進行曝光。若無 AEC 模式,則選用適當的手動曝光條件,如 26 kV、15 mAs。

15.7.3 對於乳腺 CR 設備,在高分辨顯示器上讀取該影像,調節窗寬和窗位使影像顯示最優化,觀察可分辨的線對組數。或在乳腺攝影圖像上 1:1 打印觀看,記錄分辨力讀數,單位爲線對每毫米(lp/mm)。

15.7.4 驗收檢測時將測試結果與廠家規定值進行比較。如果得不到廠家規定值,則分別與尼奎斯特頻率(fNyquist)進行比較。同時,建立基線值狀態檢測穩定性檢測時與基線值進行比較

6.15.8 15.8 低對比度細節

檢測方法同 14.5。

6.16 附錄A(規範性附錄)醫用 X 射線診斷設備質量控制檢測項目一覽表

醫用X射線診斷設備質量控制檢測項目應符合表A.1 的要求。

表A.1 醫用 X 射線診斷設備檢測項目對照表

表.png

表.png

6.17 附錄B(規範性附錄)X 射線透視設備的檢測項目及技術要求

X射線透視設備的檢測項目及技術要求應符合表B.1~表B.6 的要求。

表B.1 X 射線透視設備通用檢測項目與技術要求

表.png

表B.2 非直接熒光透視設備高對比度分辨力要求

表.png

表B.3 影像增強器最大入射屏前空氣比釋動能率

表.png

表B.4 平板探測器最大入射屏前空氣比釋動能率

表.png

表B.5 直接熒光透視設備專用檢測項目與技術要求

表.png

表B.6 DSA 設備專用檢測項目與技術要求

表.png

6.18 附錄C(規範性附錄)X 射線攝影設備的檢測項目及技術要求

X射線攝影設備的檢測項目及技術要求應符合表C.1~表C.4 要求。

表C.1 X 射線攝影設備通用檢測項目與技術要求

表.png

表C.2 屏片攝影的專用檢測項目與技術要求

表.png

表C.3 DR 設備的專用檢測項目與技術要求

表.png

表C.4 CR 設備的專用檢測項目與技術要求

表.png

6.19 附錄D(資料性附錄)不同生產廠家 CR 系統檢測設置條件及技術要求

四個生產廠提供的CR設備IP響應量(K響應)的計算公式見表D.11)。

表D.1 四個生產廠提供的 CR 設備 IP 響應量(K 響應)的計算公式 a

表.png

1) 表 D.1 中列出的 CR 設備的多個品牌,是適合的市售產品的多個實例,給出這一信息是爲了方便本標準的使用者,並不代表對這些產品的認可。

四個生產廠推薦CR設備的檢測項目及其技術要求見表D.22)。

表D.2 四個生產廠推薦 CR 設備的檢測項目及其技術要求 a

表.png

a 廠家的技術要求可能因新產品會發生變化,具體以廠家更新的規定值爲準。

b Semi-EDR 全稱爲“半自動模式的曝光數據識別”(Semiautomatic Mode-Exposure Data Recognizer)。

2) 表 D.2 中列出的 CR 設備的多個品牌,是適合的市售產品的多個實例,給出這一信息是爲了方便本標準的使用者,並不代表對這些產品的認可。

6.19.1 附錄E(規範性附錄)牙科 X 射線設備檢測項目與技術要求

牙科X射線設備檢測項目與技術要求應符合表E.1要求。

表E.1 牙科 X 射線設備檢測項目與技術要求

表.png

注:對於含頭顱攝影功能的多合一設備,需分別檢測全景掃描時和頭顱攝影時的高對比度分辨力低對比度分辨力

牙科X射線設備半值層應符合表E.2的要求。

表E.2 牙科 X 射線設備的半值層

表.png

6.20 附錄F(規範性附錄)乳腺 X 射線設備檢測項目與技術要求

乳腺X射線設備檢測項目與技術要求應符合表F.1~表F.5 要求。

表F.1 通用檢測項目與技術要求

表.png

表F.2 不同靶/濾過組合半值層要求

表.png

表F.3 乳腺屏片專用檢測項目與技術要求

表.png

表F.4 乳腺 DR 專用檢測項目與技術要求

表.png

表F.5 乳腺 CR 專用檢測項目與技術要求

表.png

6.21 附錄G(資料性附錄)不同生產廠家乳腺 CR 系統檢測設置條件及技術要求

不同生產廠家乳腺CR系統檢測設置條件和技術要求應符合表G.1~表G.3 的要求。

表G.1 不同生產廠家乳腺 CR 系統的專用項目 IP 處理條件

表.png

表G.2 不同生產廠家乳腺 CR 系統的暗噪聲技術要求

表.png

表G.3 不同生產廠家乳腺 CR 系統的 IP 響應一致性評價3)

表.png

3) 表 G.1-G.3 中列出的乳腺 CR 設備的多個品牌,是適合的市售產品的多個實例,給出這一信息是爲了方便本標準的使用者,並不代表對這些產品的認可。

6.22 附錄H(資料性附錄)乳腺平均劑量計算

對於Dance模型,乳腺平均劑量(AGD)依據式(H.1)計算:

表.png

式中:

AGD——乳腺平均劑量,單位爲毫戈瑞(mGy);

K ——模體上表面位置(無反散射時)入射空氣比釋動能值,單位爲毫戈瑞(mGy);

g ——轉換因子,單位爲毫戈瑞每戈瑞(mGy/mGy),其值從表 H.1 可查得;

c ——乳房成分修正因子,其值從表 H.2 可查得;

s ——不同靶/濾過時的修正因子,其值從表 H.3 可查得。

表H.1 40 mm 厚 PMMA 入射空氣比釋動能轉換乳腺平均劑量轉換因子 g(不考慮成分修正和靶/濾過)

表.png

表H.2 40 mm 厚 PMMA 乳房成分修正因子 c

表.png

表H.3 不同靶/濾過時的修正因子 s

表.png

對於乳腺數字體層合成攝影設備 3D攝影模式,乳腺平均劑量依據以下方法計算:

a) 對於每角度曝光參數不同的 DBT 曝光過程:

公式.png

式中:

D(θ)——投照角度爲 θ 時單次曝光的乳腺平均劑量,單位爲毫戈瑞(mGy);

K——0°位置時模體上表面位置(無反散射時)入射空氣比釋動能值,其對應的管電流時間積(mAs)

爲不同角度單次曝光管電流時間積(mAs)之和,單位爲毫戈瑞(mGy);

g——轉換因子,單位爲毫戈瑞每戈瑞(mGy/mGy),其值從表 H.1 可查得;

c——乳房成分修正因子,其值從表 H.2 可查得;

s——不同靶/濾過時的修正因子,其值從表 H.3 可查得。

t——DBT 攝影時不同投照角度爲 θ 的角度修正因子 t,其值從表 H.4 可查得。

計算出所有角度的 D 時,累加所有角度的乳腺平均劑量,其結果即爲乳腺平均劑量檢測結果。

b) 對於每角度間隔和曝光參數相同的 DBT 曝光過程,可採用簡化方法計算乳腺平均劑量

公式.png

式中:

AGD——乳腺平均劑量,單位爲毫戈瑞(mGy);

KT——0°位置時模體上表面位置(無反散射時)入射空氣比釋動能值,但其對應的管電流時間積(mAs)爲整個掃描過程全部單次曝光管電流時間積(mAs)之和,單位爲毫戈瑞(mGy);

g——轉換因子,單位爲毫戈瑞每戈瑞(mGy/mGy)其值從表 H.1 可查得;

c——乳房成分修正因子,其值從表 H.2 可查得;

s——不同靶/濾過時的修正因子,其值從表 H.3 可查得。

T——3D 攝影時不同投照角度的修正因子 T,其值從表 H.5 可查得。

表H.4 數字體層合成攝影 3D 模式時不同角度的修正因子 t

表.png

表H.5 數字體層合成攝影 3D 模式時不同角度的修正因子 T

表.png

6.23 附錄I(規範性附錄)X 射線設備透視防護區檢測示意圖

同室操作的直接熒光透視設備機立位臥位透視防護區檢測平面檢測點示意圖見圖I.1、圖I.2。

圖.png

圖I.1 立位透視防護區檢測平面檢測點示意圖

圖.png

圖I.2 臥位透視防護區檢測平面檢測點示意圖

介入放射學設備、近臺同室操作(非直接熒光透視設備)X射線設備透視防護區檢測點示意圖見圖I.3。

圖.png

圖I.3 介入放射學設備、近臺同室操作的 X 射線設備透視防護區檢測點示意圖

6.24 附錄J(資料性附錄)牙科 X 射線設備質量控制檢測示意圖

對於口內機口外機檢測示意圖見圖J.1~圖J.6。

圖.png

①——球管焦點

②——限束筒;

③——半值層檢測鋁片;

④——影像接收器平面;

⑤——檢測 kV 及輻射輸出量重複性劑量儀探頭的位置;

⑥——檢測半值層劑量儀探頭的位置。

圖J.1 牙科口內機 kV、輻射輸出量重複性以及半值層檢測示意圖

圖.png

①——影像接收器平面;

②——次級光闌;

③——半值層檢測鋁片;

④——劑量儀探頭;

⑤——初級光闌;

⑥——X 射線球管。

圖J.2 牙科全景攝影 kV、半值層檢測示意圖

圖.png

①——影像接收器平面;

②——次級光闌;

③——半值層檢測鋁片;

④——劑量儀探頭;

⑤——初級光闌;

⑥——X 射線球管。

圖J.3 牙科頭顱攝影 kV、半值層檢測示意圖

圖.png

①——X 射線球管;

②——限束筒;

③——附加衰減層(6 mmAl)和分辨力檢測模體

④——影像接收器平面。

圖J.4 牙科口內機分辨力檢測示意圖

圖.png

①——影像接收器平面;

②——次級光闌;

③——附加衰減層(0.8 mmCu);

④——分辨力檢測模體

⑤——初級光闌;

⑥——X 射線球管。

圖J.5 牙科全景攝影分辨力檢測示意圖

圖.png

①——影像接收器平面;

②——次級光闌;

③——附加衰減層(0.8 mmCu);

④——分辨力檢測模體

⑤——初級光闌;

⑥——X 射線球管。

圖J.6 牙科頭顱攝影分辨力檢測示意圖

6.25 附錄K(資料性附錄)X 射線攝影中若干檢測配件和檢測方法示意圖

若干檢測配件和檢測方法示意圖見圖K.1~圖K.5。

圖.png

圖K.1 檢測筒和檢測

圖.png

圖K.2 檢測

圖.png

圖K.3 光野與照射野偏離

圖.png

圖K.4 濾線柵中心對準檢測板(孔徑 10 mm,孔間距 25 mm)

圖.png

圖K.5 濾線柵中心對準檢測裝置擺放方法

6.26 附錄L(資料性附錄)DSA 設備質量控制檢測模體示例

在表L.1 中列出了DSA模體的結構和組成,圖L.1 爲DSA模體示意圖。

表L.1 DSA 模體結構和組成

表.png

1——動態範圍楔形階梯;

2——血管模擬組件;

3——主體;

4——0.2 mm 銅試驗階梯。

圖.png

圖L.1 DSA 模體示意圖

6.27 附錄M(資料性附錄)幾種低對比度分辨力檢測模體示例

M.1 TO-16 或TO-20 低對比度分辨力模體

用於 CR 或 DR 設備影像質量快速而定量化檢驗和評價。兩種模體均爲一個直徑 250 mm 和厚度 10mm 的圓形板,板中有 12 組不同細節尺寸排列,每個有 12 個直徑相同的細節,12 組的細節直徑尺寸從 0.25 mm 到 11 mm 的變化範圍,共有 144 個細節得到從 0.0014 到 0.924(在 75 kV 和 1.5 mm 銅濾過)12 組不同對比度範圍。

兩種模體均可以提供 60 kV、65 kV、70 kV 和 80 kV 在 1.5 mm 銅濾過條件下獲取的影像 12 組不同對比度範圍值。其最終測量結果可顯示一個閾探測指數曲線圖。

M.2 CDRAD和Pro-RF低對比度模體

爲一塊尺寸 264 mm×264 mm×76 mmPMMA 材料板構成,板上含有 15 行和 15 列方形區分佈 225柵格組成的矩陣,每一個方形柵格中前三行僅有一個檢測點(成像點),其他行有二個檢測點,一個在柵格中央,另一個隨機地選在一個角上,檢測點的光密度比之均勻背景光密度要高,且檢測點的深度和直徑呈對數變化,其範圍從 0.3 mm 到 8.0 mm(精度±0.02 mm),在矩陣同一行的檢測點有相同直徑而其深度變化導致對比度變化,而矩陣同一列是檢測點深度相同即對比度相同而其直徑變化,因而使檢測點的深度和直徑在矩陣中分別以 15 的對數階形式從 0.3 mm 到 8.0 mm 變化。

M.3 IEC低對比度模體

模體包含有一組直徑爲 1 cm 孔徑(共 19 個圓孔)的鋁製圓形盤構成。如果使用一塊衰減體模提供在自動曝光控制下使 X 射線衰減和硬化,例如 IEC 推薦爲 40 mmPMMA 加 1 mm 厚的銅濾過板,則這種組合模體,使這些圓盤產生 X 射線輻射的對比度從 1%到 20%的變化,每一個圓盤的所產生一級近似對比度如下:1.0%、1.4%、1.8%、2.3%、2.7%、3.3%、3.9%、4.5%、5.5%、6.6%、7.6%、8.6%、10.8%、12.3%、14.5%、16.0%、18.0%、20.0%。

M.4 低對比度測試卡

測試卡由 20 mm 厚的鋁板製成。在該鋁板上均布 1 cm 孔徑圓孔,孔的深度(mm)及對比度(括號內數值%)從 0.07 mm(0.35%)到 3.2 mm(16%)變化,共計 19 個圓孔。它們分別是:0.07(0.35%)、0.11(0.55%)、0.15(0.75%)、0.19(0.95)、0.22(1.1%)、0.26(1.3%)、0.32(1.6%)、0.36(1.8%)、0.44(2.2%)、0.52(2.6%)、0.88(4.4%)、1.06(5.3%)、1.36(6.8%)、1.48(7.4%)、1.76(8.8%)、2.14(10.7%)、2.5(12.5%)、2.9(14.5%)、3.2(16%)。

6.28 附錄N(資料性附錄)牙科 X 射線設備質量控制檢測模體

牙科X射線設備質量控制檢測模體示例見圖N.1。檢測模體中內嵌一個高分辨力測試卡,在0.5 mm鋁板上有直徑分別爲1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm和2.5 mm的圓孔,用於低對比度分辨力檢測。爲了測量設備影像接收器劑量,這個模體還增加了一層6 mm鋁板衰減層。模體上面部分是由不同錐狀尺寸的中心環和

6.0 mm鋁板衰減層;模體中間部分是高對比度分辨力測試卡和帶有低對比度分辨力圓孔測試鋁板;模體下面部分帶有用於劑量儀探頭或口內機影像接收器的插口。

圖.png

①——牙科線束筒中心標記;

②——附加衰減層/體模(6.0 mm 鋁);

③——高對比度分辨力模塊(數字機適用 1.6 lp/mm~3.0 lp/mm);

④——低對比度分辨力模塊;

⑤——模體預留劑量儀探頭或口內機影像接收器位置;

⑥——基本模體

圖N.1 牙科 X 射線設備質量控制檢測模體示例

6.29 附錄O(資料性附錄)乳腺 X 射線攝影設備低對比度分辨力檢測模體示例

O.1 PROMAM GOLD模體

乳腺X射線攝影設備低對比度分辨力檢測模體PROMAM GOLD細節示例見圖O.1。PROMAM GOLD模體的低對比度細節面板尺寸爲240 mm×180 mm×20 mm,板上含有16行和16列方形區分佈256柵格組成的低對比度細節矩陣,每一個方形柵格中有兩個金箔細節檢測點(純度99.99%),共計512個檢測點,一個在柵格中央,另一個隨機地選在一個角上。

檢測點的橫行直徑範圍從0.05 mm到2.00 mm(精度0.001 mm),豎列厚度範圍從0.03 μm到2.00 μm(精度0.1 nm)。在矩陣同一行的檢測點有相同直徑而其厚度變化導致對比度變化(對比度範圍從0.52%到29.53%),而矩陣同一列是檢測點厚度相同即對比度相同而其直徑變化。

PROMAM GOLD另外包含兩塊240 mm×180 mm×10 mm PMMA材料板和2塊240 mm×180 mm×5 mm的PMMA均勻衰減體。

使用時將乳腺低對比度細節模體需放置2塊10 mm PMMA板在乳腺機臺上,然後放置主模體,再放置2塊5 mm PMMA板在最上層。

圖.png

圖O.1 PROMAM GOLD 模體細節排列示意圖

O.2 CDMAM 3.4 模體

乳腺X射線攝影設備低對比度分辨力檢測模體CDMAM 3.4細節示例見圖O.2。CDMAM 3.4模體由一塊尺寸爲240 mm×162 mm×3 mm的低對比細節面板和4塊尺寸爲240 mm×162 mm×10 mm 的PMMA均勻衰減模塊組成。

低對比細節面板橫向排列16排圓盤模塊,直徑範圍從0.06 mm到2.0 mm;在縱向排列16列模塊,每一列模塊直徑相同,厚度範圍從0.03 μm到2.0 μm,對比度範圍從0.52%到29.53%。

使用時將低對比度細節面板放置在2塊1 cm厚的PMMA模塊上,上方再放置兩塊1 cm厚的PMMA模塊。

圖.png

圖O.2 CDMAM 3.4 模體細節排列示意圖

6.30 附錄 P(資料性附錄)質量控制檢測所需設備與用具

DR設備專用檢測項目所需要的設備與用具見表P.1。

表P.1 DR 設備專用檢測項目所需要的設備與用具

表.png

CR設備專用檢測項目所需要的設備與用具見表P.2。

表P.2 CR 設備專用檢測項目所需要的設備與用具

圖.png

表P.3 牙科 X 射線設備質量控制檢測所需設備與用具

表.png

表P.4 乳腺 X 射線攝影系統質控制檢測所需設備與用具

表.png

6.31 參考文獻

[1] International Electrotechnical Commission(IEC).Particular requirements for the basic safety and essential performance of mammographic X-ray equipment and mammographic stereotactic devices.IEC 60601-2-45 Ed 3.0, 2011

[2] International Electrotechnical Commission. Medical electrical equipment - Part 2-63: Particular requirements for the basic safety and essential performance of dental extra-oral X-ray equipment. IEC 60601-2-63 ed1.0, 2012

[3] International Electrotechnical Commission. Medical electrical equipment - Part 2-65: Particular requirements for the basic safety and essential performance of dental intra-oral X-ray equipment. IEC 60601-2-65 ed1.0, 2012

[4] International Electrotechnical Commission(IEC).Evaluation and routine testing in medical imaging departments – Part 3-2Acceptance tests –Imaging performance of mammographic X-ray equipment. IEC 61223-3-2Ed 2nd, 2007

[5] IAEA Human Health Series No.17. Quality Assurance Programme For Digital Mammography,2011

[6] Perry N, Broeders M, de Wolf C, Törnberg S, Holland R, von Karsa L. European Guidelines for Quality Assurance in Breast Cancer Screening and Diagnosis. 4th edition. Luxembourg: European Commission, 2006

[7] AAPM Report No93:Acceptance testing and quality control of photostimulable storage phosphor imaging systems. Report of AAPM Task Group No10(2006)

[8] AAPM Report No 74:Quality Control in Diagnostic Radiology. edited by S.J.Shepard et al.,Report of AAPM Task Group 12,Diagnostic X-ray Imaging Committee(2002)

[9] DIN6868-13.Image Quality assurance in X-ray department-Part 13:Constancy testing of projection radiography systems with digital image receptors(2012)

[10] DIN 6868-150Image Quality Assurance In Diagnostic X-ray Departments - Part 150: Rv Acceptance Test Of Medical Radiographic And Fluoroscopic X-ray Equipment(2013)

[11] IPEM Report 91. Recommended standards for Routine performance Testing of Diagnostic X-ray Imaging Systems, IPEM.2005

8 解讀

醫用X射線診斷設備包括X射線攝影設備、X射線透視設備、牙科X射線設備以及數字減影血管造影(DSA)X射線設備,是應用最爲廣泛的放射診療手段。近年來,我國陸續發佈了多項放射診斷設備質量控制檢測相關標準。爲便於標準使用,對WS 76—2017《醫用常規X射線診斷設備質量控制檢測規範》、WS 518—2017《乳腺X射線屏片攝影系統質控制檢測規範》、WS 520—2017《計算機X射線攝影(CR)質量控制檢測規範》、WS 521—2017《醫用數字X射線攝影(DR)系統質控制檢測規範》、WS 522—2017《乳腺數字X射線攝影系統質控制檢測規範》、WS 530—2017《乳腺計算機X射線攝影系統質控制檢測規範》和WS 581—2017《牙科X射線設備質量控制檢測規範》7項標準進行整合修定,並增加數字減影血管造影(DSA)X射線設備質量控制檢測規範的內容。

本標準規定了醫用X射線診斷設備質量控制檢測防護性能檢測的一般要求、檢測項目、檢測方法及其技術要求。

本標準適用於醫用X射線診斷設備的質量控制檢測防護性能檢測,包括X射線攝影設備[含X射線屏片攝影設備、數字X射線攝影(DR)設備計算機X射線攝影(CR)設備]、X射線透視設備(含直接熒光透視設備、影像增強器透視、平板透視設備)、牙科X射線設備含口內機和口外機)、數字減影血管造影(DSA)X射線設備、乳腺X射線攝影設備[含乳腺X射線屏片攝影設備(乳腺屏片)、乳腺數字X射線攝影(乳腺DR)設備、乳腺計算機X射線攝影(乳腺CR)設備]。移動式X射線設備、便攜式X射線設備、車載式X射線設備、碎石機和醫用常規X射線模擬定位設備可參照使用。

本標準不適用於X射線計算機體層攝影(CT)裝置和錐形束CT的質量控制檢測

本標準第3章爲“質量控制檢測要求”,規定質量控制檢測分爲驗收檢測狀態檢測穩定性檢測。第4章規定X射線透視設備的通用檢測項目與檢測方法,第5章第6章給出了不同X射線透視設備的專用檢測項目與檢測方法。第7章規定X射線攝影設備通用檢測項目與檢測方法。第8章至第15章給出了不同X射線攝影設備專用檢測項目與檢測方法

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