3 概述
根分叉病變（furcation involvement）是指牙周炎的病變波及多根牙的根分叉區，可發生於任何類型的牙周炎。本病是多根牙牙周炎發展的一個階段，菌斑仍是其主要病因。以下頜第一磨牙的患病率最高，上頜前磨牙最低。發生率隨年齡增大而上升。
9 根分叉病變的病因
9.1 菌斑
根分叉病變是多根牙牙周炎發展的一個階段，菌斑仍是其主要病因。只是由於根分叉區一旦受累，該處的菌斑控制和牙石的清除十分困難，使病變加速或加重發展。
9.2 創傷
創傷是本病的一個加重因素，因爲根分叉是對力敏感部位，一旦炎症進入該區，組織的破壞會加速進行，常造成凹坑狀或垂直骨吸收。尤其是病變侷限於1個牙齒或單一牙根時，更應考慮創傷的因素。
9.3 牙根的解剖形態
（1）根柱的長度：多根牙的牙根由根柱（root trunk）和根錐體（root cones）兩部分構成。根柱是指牙根尚未分叉的部分，其長度爲釉牙骨質界至兩根分開處的距離。總的來說，第一磨牙的根柱長度大於第二磨牙和第三磨牙。在同一個牙齒上，各個牙面的根柱長度也可以不同。根柱較短的牙，根分叉的開口離牙頸部近，一旦發生牙周炎，根分叉容易受累，根柱長者（例如40%的上頜第一前磨牙可有頰舌二根，其根分叉可以在近根尖1/3處）不易發生根分叉病變，但一旦發生則療效較差。
（2）根分叉開口處的寬度及分叉角度：牙根分叉的角度由第一磨牙向第二和第三磨牙依次減小。分叉開口處的寬度差異較大，Bower報告的根分叉開口處的寬度＜0.75mm（此爲齦下刮治器的寬度），尤以頰側爲著。
（3）根面的外形：上頜磨牙的近中頰根和下頜磨牙的近中根均爲頰舌徑明顯地大於近遠中徑的扁根，它們向着根分叉的一側常有沿冠根方向的犁溝狀的凹陷。其他牙根可有程度不同的凹陷，一旦發生根分叉病變，溝狀凹陷處較難清潔。
9.4 特殊的局部解剖因素
如釉突和近髓室底的副根管等。約40%的多根牙牙頸部有釉突，多見於磨牙的頰面，有的釉突較長，伸進分叉區甚至到達根分叉頂部。該處無牙周膜附着，僅有結合上皮，故在牙齦有炎症時，該處易形成牙周袋。磨牙牙髓的感染和炎症還可通過髓室底處的副根管擴散蔓延到根分叉區，造成該處的骨吸收和牙周袋。
10 根分叉病變的臨牀表現
正常情況下，根分叉充滿牙槽骨間隔，從齦溝內是探不到的，一旦牙周破壞及根分叉區，便可從臨牀上探查到。主要根據探診和X線片爲判斷病變的程度。Clickman將其分爲4度，此種分類法有利於指導治療和判斷預後。
10.1 Ⅰ度
Ⅰ度屬於病變早期。牙周袋深度已達到根分叉區，但探針不能進入分叉區，牙周袋屬於骨上袋。由於骨質吸收輕微，X線片上看不到骨質吸收。
10.2 Ⅱ度
分叉區的骨吸收侷限於一側，探針能進入分叉區，但不能貫通，有時可伴有垂直形吸收。X線片一般僅顯示分叉區的牙周膜增寬，或骨質密度有小範圍的降低。這是由於投照角度、組織影像重疊以及骨質破壞形態複雜所造成的。尤其在上頜磨牙頰側根分叉區的病變常因與齶根重疊而不被顯示。
10.3 Ⅲ度
病變涉及全部根分叉區，形成“貫通性”病變，探針能水平通過分叉區，但仍有牙齦覆蓋分叉區。下頜磨牙的Ⅲ度病變在X線片上可見完全的透影區，但有時會因牙根靠近或外斜線的重疊使病變不明顯。Ⅲ度病變也可存在垂直形骨吸收。
10.4 Ⅳ度
根分叉區貫通，且牙齦退縮使病變的根分叉區完全開放而能直視。X線片所見與Ⅲ度病變相似。
上頜磨牙頰側及下頜磨牙的頰、舌側分叉一般較易探查，但上牙鄰面的分叉病變較難探測，可用彎探針從上頜磨牙的齶側進入，分別探測近中齶分叉及遠中齶分叉。X線片所見的病變通常比臨牀實際要輕些，只能作爲輔助診斷。
根分叉區易存積菌斑，故該處的牙周袋常有明顯的炎症或溢膿，探診出血常提示深部存在炎症。當治療不徹底或其他原因使袋內引流不暢時，可能發生急性牙周膿腫。多根牙往往在根分叉病變較重時纔出現鬆動。
13 根分叉病變的治療
根分叉區病變的治療原則與單根牙病變基本一致，但由於分叉區的解剖特點，如分叉部位2根（或3根）之間過於靠攏則妨礙刮治器械的進入；根面的凹溝和骨破壞形態的複雜性等因素增大了分叉區治療的難度，療效也受到一定影響。治療的目標主要是清除分叉區病變區內牙根面的牙石、菌斑，形成有利於患者自我菌斑控制並長期保持療效的局部解剖形態；對早期病變促使有一定程度的牙周新附着。
13.1 Ⅰ度病變的治療
牙周袋一般不太深，且爲骨上袋。如果根分叉處牙槽骨外形尚佳，則僅做齦下刮治使牙周袋變淺即可。若袋較深，且牙槽骨隆突，不符合生理外形，易造成局部菌斑堆積者，應在基礎治療後行翻瓣手術以消除牙周袋和修整骨外形，達到上述第2項目標。
13.2 Ⅱ度病變的治療
根據骨破壞的程度、牙周袋的深度以及有無牙齦退縮等條件，確定治療目標。
（1）對於骨破壞較多，牙齦有退縮，術後難以完全覆蓋分叉區者，可以做根向復位瓣手術和骨成形術，使根分叉區充分暴露，有利於患者菌斑控制。一般不宜只做袋壁切除術，因爲會使該區的附着齦變窄，而且切除後牙齦爲保持生物學寬度而仍易重新長高，使牙周袋復發而再度覆蓋根分叉區。有人主張做牙成形術，磨除牙頸部牙冠過突處，或在根柱較短的下頜磨牙磨除部分牙體組織和分叉區的骨質，以擴大根分叉開口處，稱爲隧道形成術（tunnel preparation）。但該法應慎用，因易造成牙齒敏感和根面齲。
（2）對骨質破壞不太多，根柱較長，牙齦能充分覆蓋根分叉開口處的下頜磨牙Ⅱ度以及部分Ⅲ度病變，可以作誘導組織再生術（guided tissue regeneration）即在翻瓣術清除根面牙石及病變區肉芽組織後，以自體骨或人工骨製品植入分叉區，並覆以生物膜，然後將齦瓣復位至原位高度，完全覆蓋根分叉開口處，並嚴密縫合。以期獲得根分叉處的牙周新附着。報道成功率較高，前景看好。
13.3 Ⅲ度和Ⅳ度病變的治療
治療目的是使根分叉區充分暴露，以利菌斑控制。頰側牙齦若有足夠寬的附着齦，可行袋壁切除術達牙槽嵴水平。若附着齦較窄，可行翻瓣術，在刮淨根面及修整缺損後，將齦瓣向根復位並縫合於牙槽嵴水平，下頜牙的舌側一般可切除袋壁。
若多根牙僅有1個根病變較重，患牙尚不太鬆動，則可在翻瓣術中將該根截除，使分叉區充分暴露，餘留的牙根得以徹底清潔，該處的深牙周袋也可消除。截根術（root resection）對於上頜磨牙頰根的病變效果甚佳。下頜磨牙當根分叉區病變較重而近遠中根分別還有一定的支持組織時，也可用分根術（root bisection），將患牙分割爲近中和遠中兩個“單根牙”。然後分別做冠修復，可取得較好的治療效果；若某一根病變已嚴重，另一根尚好，則可行牙半切術（hemisection），將嚴重的一半連冠帶根一起摘除，保留另一半側。
在做截根術、分根術或牙半切術前，均應先做完善的根管治療。還應進行調頜，以減輕患牙的咬合負擔。多數患牙在術後要以冠、橋等修復，這些修復體應根據牙齒的特點設計，以保護牙周組織。